高塔半导体纪要

主要内容

Q2业绩概述（Russell Ellwanger& Oren Shirazi）：业绩概述：高塔半导体2021年Q2营收3.62亿美元，是公司历史上最高的季度收入，而2020年第二季度为3.1亿美元，同比增加5200万美元，同比增长17%。同比内生增长26%（内生增长是指完全通过公司现有资产和业务，而非通过兼并收购方式实现的销售收入和利润的增长）。同比内生增长主要有以下几个方面贡献，按美元计由高到低排序：RFSOI同比内生增长超过40%、功率集成电路同比内生增长35%、图像传感器同比内生增长30%、功率分立同比增长23%。所有业务部门都在第二季度实现了增长。毛利和营业利润分别为7400万美元和3400万美元。毛利比去年同期增加了1600万美元。营业利润比去年高1200万美元。净利润为3100万美元，净利润比去年同期高出1200万美元。每股基本收益0.29美元，每股摊薄收益0.28美元。

资产负债表（Oren Shirazi）：公司的财务状况良好并且稳定。截至2021年6月30日，股东权益达到了15.2亿美元的记录。与2020年12月31日相比，资产负债表中流动负债和长期负债项下的递延收入和客户预付款余额分别增加了960万美元和660万美元。流动资产比率定义为流动资产除以短期负债，其数值为3.7倍。在2021年第二季度，公司偿还了2000万美元的债务。

现金流和资本支出方面（Oren Shirazi）：公司2021年第二季度经营活动产生的收入为9300万美元，固定资产投资净额为5600万美元。公司将1700万美元投资于短期银行存款和有价证券。

股权结构表方面（Oren Shirazi)：

公司的股权结构表由1.082亿股流通普通股和额外的230万ESOP相关股组成，因此完全稀释的股份数为1.105亿股。

公司的具体业务（Russell Ellwanger）：

（1）在第二季度，射频移动业务占公司收入的25%，预计全年将呈现强劲增长。更重要的是，除了收入增长之外，公司对更先进和更高价值的5G技术的投入正在帮助公司提高这一业务的相关产品的平均销售价格。据估计，5G手机将在2022年比2021年翻一番，这对公司营收是非常利好的。200毫米晶圆和300毫米晶圆的需求都很强劲，与意法半导体公司宣布的合作关系将有助于满足我们强大的300毫米晶圆设计的要求。行业领先的硅锗技术服务与电信和数据通信终端市场的射频基础设施业务，约占我们公司收入的12%。（2）公司的电源集成电路业务占公司总收入的15%，公司在汽车、工业和消费领域具有优势。该业务受益于强劲的市场周期，以及公司在汽车电池管理领域的重要地位。（3）公司的功率分立器件已经恢复生产，这项业务占公司收入的大约16%。与功率集成电路一样，在汽车应用的带动下，它的增长是广泛的。公司预计这项业务在未来几个季度将趋于平稳，因为公司将资本支出的扩张集中在其他高利润的领域。（4）成像业务占公司收入的15%，主要增长市场是医疗、牙科X射线和工业传感器这些市场。此外，公司在电影摄影和广播市场继续增长，这是公司利润率最高的成像应用之一。（5）对于医疗市场，公司注意到到牙科市场的复苏。因此公司将主要的长期增长动力从传统的非晶硅平板技术向CMOS过渡。公司的客户是X射线探测器供应商或X射线设备供应商，他们与公司一起设计自己的传感器，正在获得更多的市场份额。并且公司在大多数情况下是唯一的供应商，公司的市场份额也在相应增长。（6）在工业市场方面，公司看到所有的细分市场都在急剧增长，这些细分市场主要是工厂自动化的机器视觉，交通控制以及自动数据收集。（7）在显示器方面，公司继续在微型、OLED的背板芯片方面进行实质性的开发，主要用于VR显示器。这是一个快速增长的市场，大型显示器、电视、笔记本电脑、平板电脑和智能手机都离不开微型LED技术。

Q3和Q4指导：（Russell Ellwanger & Oren Shirazi）预计今年第三季度的收入将增加到3.85亿美元，同比总增长24%，内生增长38%，年化收入增长将突破15亿美元。这应该是由RFSOI和图传感器的进一步大幅同比增长推动的，所有业务部门都有望实现增长。继2021年第三季度3.85亿美元的创纪录收入指导后，在第三季度，公司预计将看到利润率的增加。公司的客户需求和服务市场非常强劲。因此，公司预计随着更优良的产品符合生产条件，高价值流量将进一步增加，公司第四季度的利润将持续增长。为了支持利润的持续增长，基于公司的客户需求，公司继续执行之前宣布的容量扩展计划，并增加200毫米晶圆的新容量。为了朝着的300毫米晶圆的新的生产目标前进，公司与ST微电子签订了协议。在这一合作伙伴关系中，两个公司将联手推进晶圆厂的发展，这使晶圆成本具有竞争力。

长期成长与投资计划(RussellEllwanger)：公司与ST微电子达成协议，加速Agrate 300毫米晶圆量产，目前正在推进生产设施的安装。公司将在总安装空间的三分之一安装相关设备，这些设备会提高300毫米晶圆的铸造能力，是以往公司铸造能力的三倍。该工厂预计将于2022年下半年开始原型生产。公司在先进的65纳米和基于300毫米的模拟射频、电源平台、显示器和其他技术方面的已经具有的强大执行会因Agrate 300毫米晶体的量产而大大增强。因为看到大量的客户需求，公司在2021年2月宣布了1.5亿美元的产能扩张计划，以提高公司的8英寸晶圆和12英寸晶圆的产能。现在宣布追加1亿美元的投资，用于进一步扩展200毫米晶圆的差异化平台。这造成了2.5亿美元的资本支出采购，预计将在未来五个季度支付。并且为了使公司在现有的基础上提高12英寸的产能，公司与意法半导体公司达成合作，以加快Agrate 12英寸晶圆工厂的产能提升。对于这一合作，公司可能在下一季度提供关于未来进一步合作的时间表。
公司可持续发展（Russell Ellwanger）：我们即将发布第一份正式的环境社会治理报告。并且，ESG早已被融入公司的核心价值观。对于公司来说来说，ESG不仅仅是目标，更是我们致力于为我们成为一家优秀的公司的体现。它是我们为员工、客户、合作伙伴和利益相关者服务必须要考虑的一点。 公司在美国的发展计划（Russell Ellwanger）：如果《2021年创新和竞争法案》这一法案在美国众议院获得通过，同时美国政府为半导体的发展拨款520亿美元。那么公司将努力为在美国的进一步发展而获取资金支持。公司在美国具体的拓展地点可能是在公司位于德克萨斯州圣安东尼奥的美丽的130英亩园区，也可能在其他地方。为此，在过去的一个季度中，公司的工作人员一直在大力参与与该法案有关的活动。公司要在美国发展需要谈到几个必要条件，并且公司认为这些条件对于外国公司有资格获得美国政府的半导体制造业增长的奖励是至关重要的。首先，公司需要去美国进行在岸研发，特别是在代工模式下。这会使创新的创业理念能够具有可行性并能过渡到增值业务。其次，所有公司都需要展示强大的知识产权。并且，所有接受方都应该支持美国政府的相关倡议。最后，美国政府应该把立法重点放在差异化的模拟技术上。总之，公司将继续与美国国会、商务部和其他美国政府机构以及其他合作伙伴保持合作。 Q&A：Q:公司如何看待50%的毛利下降局面中的积极一面？A:公司已经看到了非常强劲的业务增长需求，为了能够满足各种业务增长需求，我们已经与客户合作，增加能够提供更高利润的ASPs，以便获得更快的投资回报。此外，现在的产品的销售价格高于前几个季度，这在很大程度上是由于客户需求的增加导致的。随着我们越来越多地进入一些活动，例如，和5G驱动相关的活动；随着我们进入更高千兆的数据通信模块；随着我们生产更大的数字化晶圆，都会为公司创造更多的利润。这些组成了一个更丰富的组合。我们谈到了增加1亿美元的200毫米晶圆的投资，这实际上是为了增加更丰富的组合，以获得更高的利润组合。随着利润率更高的混合产品不断增长，在我们已经增加产能的情况下，这些产品将进入市场，可能提供更多的ASP的采购订单。
Q:关于公司几周前宣布的与意法半导体的合作，想知道双方合作的理由，特别是意法半导体愿意合作的理由，以及合作给公司将带来的价值是什么？A:意法半导体在新闻稿中指出了他们公司希望更快地达到相关产品的高利用率增长和更快的容量增长，这显然会降低每个基板的固定成本。因此，本公司和意法半导体都相信，这笔交易对两家公司来说是双赢的。合作的财务管理模式的具体细节尚未公布，不确定所有的细节是否会公开，这是意法半导体和本公司之间合作的保密要求的一部分。总之，该模式本身对两家公司来说是一个非常好的模式，可以更快地达到产品的高利用率，这是制造工厂获得良好利润的关键。 Q:公司于2022年下半年开始原型生产，那么预计什么时候量产并产生收入？A:公司的目标是在23年上半年开始量产并产生收入。 Q:公司的产能扩张计划中与硅锗有关的内容是什么？A:公司正推进与硅锗有关的基础设施活动。同时，由于公司在数据中心的需求持续增长，所以硅锗和硅光子学都是公司扩张计划的一部分。 Q:如果公司以圣安东尼奥为美国发展的拓展地，公司是希望得到直接资助还是政府的税收抵免？A:公司的期望的是直接的资金的资助。我们认为各级政府做了很多，并在减税方面提供了很多，我认为这对持续的利润增加和持续的运行成本降低是非常好的事情。但是，前期的资金投入更重要。
Q:三四年前，公司的毛利率已经达到了20年代中期的水平，而现在的毛利率却处于20年代的低水平状态。那么，公司会在多大程度上能接近之前的高水平状态？A:在第三季度，公司的毛利率可能增加，利润率将增加。不过，利润率超过50%的目标需要在第四季度达成。并且，下一年度公司的产品销售价格会有增长趋势，公司的产品组合也将得到改善。这些都利于毛利率的提升。
Q:考虑到所有投资，公司的毛利率在未来能达到什么程度？A:明年，公司毛利率肯定可以达到25%，甚至更高。 Q:需要公司负责人对功率集成电路领域作更深入的阐述。A:对于功率分立产品，公司不提供代工产品。我们有客户流，我们将客户流引入公司。在许多情况下，公司与客户共同开发额外的产品。这一业务本身并不是公司内部利润率最高的业务，但由于公司与这些客户的关系，它对公司来说是一个非常稳定的业务。事实上，它非常依赖于这些客户，公司已经达到了非常好的收入水平，而且公司目前没有对这些活动进行投资，因为还有其他的更重要的事要处理。比如之前提到的后续问题，比如公司的硅锗，一些成像能力，当然还有SiPho能力，这些都对公司有更高的利润影响。其次，公司拥有流量，所以公司在市场上有更多的选择权来决定公司与谁合作。客户不是不愿意与公司在这一领域进行合作，而是这一领域不是公司的发展的首选领域。 Q:在目前的需求环境下，在公司扩大产能的同时，如何能让潜在的新客户加入进来？A:在某些情况下，我们实际上是在吸纳新客户。并且这些客户是不同类型的客户，他们可能会对某些容量本身投资，因为这些都是纯增量容量。当客户愿意为容量投资时，存在两种模式。一种模式是，无论预付款是什么，都将随着时间的推移对晶圆进行摊销，通常会有一个结束日期。另一个模式是，没有摊销，这或多或少是对公司的一种保证，它确实为增加的产能带来了回报，并产生了一个结果，那就是，它确实增加了该客户的特定利润，无论晶圆片的售价如何。在很大程度上，我们正在努力维护和支持我们现有的客户，他们都有越来越多的需求。我们非常看重那些真正对我们做出承诺的人。我们正在尽我们所能促进他们在市场中的增长。我认为有一件事非常非常能说明我们的态度，那就是我们有一个很好的的客户分类，对不同类型的客户有不同的合作方式。内生增长的百分比市场增长高得多。因此，这表明我们合作的客户是良好的客户，他们自己也在增加市场份额，我们也在增加各自终端市场的市场份额。 Q:200毫米晶圆与300毫米晶圆不同，但公司从设备行业听到很多关于它们正面临供应紧张的消息。同样，对200毫米晶圆来说，可能有更多的选择来采购它们。公司是否在获得一些晶圆的交付方面存在限制，或者公司的终端的一切都还在正常进行？A:在大多数情况下，所有的在进行中的设备订单都是按时交货的。公司现在看到新订单的交货时间正在延长，特别是300毫米晶圆的，但公司没有看到任何供应商拒绝接受采购订单。 Q:本季度公司大约有5600万美元的资本支出，但过去说这一支出是在4500万至4900万美元这一区间，所以你们对第三季度、第四季度和第一季度对资本支出额的想法不同的原因是什么？A:在二月，我们只宣布1.5亿美元的投资计划，而我们现在又额外增加1亿美元的投资。正如在之前所说的我们将在未来五个季度进行投资支付。这是不包括在之前的资本支出计划的，因此想法不同。 Q:就公司与松下之前的业务而言，产能是否可以被其他客户替代？如果这是他们独有的，或者假设松下公司不存在，这种产能可以很容易的由其他客户完成吗？A:我们认为，在很大程度上，产能是可替代的，但有一些特定的流量是不可替代的，这也是事实。因此，有一些流量确实是专门用于终端市场的，这些产品以前是松下半导体公司负责的，现在是新唐科技股份有限公司，大量的产能是可替换的。 Q:公司对第三季度和第四季度的运营费用有何预期？A：未来几个季度的运营费用应该保持平稳。
Q:公司在新增的1亿美元资本支出，包括还是不包括与ST Micro合作的设备安装的费用？A:不包括。
Q:公司是否看到400千兆的设备带来的好处，公司是否想进入400千兆数据通信模块，还是说这对公司仍然是一个相当小的业务领域？A:这是一个不断增长的模块，但是它肯定不是主要业务。 Q:100千兆容量是否仍在以合理的速度增长，还是已经开始趋于平稳？A:现在对公司真正有用的是数据通信，而不是电信。100千兆容量主要是电信业务包含的，所以100千兆容量的增长速度是趋于平稳的。