圣邦微电子会成为中国TI么

圣邦微电子（北京）股份有限公司（SG Micro Corp）是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦股份的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越，可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。

圣邦股份的技术团队由行业资深专家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验。圣邦股份历来重视研发投入，雄厚的技术实力使得圣邦股份自主研发并成功面市的产品迅速增加，公司已有1000余款产品，全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准，例如500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流300nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:3000大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。公司在AD/DA、新能源电池管理、新能源汽车、第三代半导体功率器件驱动等高端模拟芯片相关领域着力进行研发，相关新品也陆续推向市场。2019年还将继续重锤推出一系列信号链及电源管理类模拟IC新品。

公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是国内规模最大的集成电路设计企业之一。

公司股权结构稳定，股权相对集中。截止到2018年12月，北京鸿达永泰投资管理有限责任公司持有公司21%的股票，是公司第一大股东，张世龙持有鸿达永泰100%股权，是公司的实际控制人。同时，鸿达永泰、宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、弘威国际签署了一致行动协议，支持和巩固张世龙的控制权，宝利鸿雅、哈尔滨珺霖和弘威国际为鸿达永泰的一致行动人，于其持有圣邦股份期间，在股东大会行使股东的表决权、向董事会及股东大会行使提案权、行使董事、独立董事及监事候选人提名权等有关经营决策事项时作出与鸿达永泰相同的意思表示，保持一致行动，此举有利于公司的治理。

公司2018年度实现营业收入5.7亿元，同比上升7.7%，归母净利润1.0亿元，同比增长10.5%。受细分市场周期性以及宏观经济不确定性因素的影响，行业下游客户出现采购放缓的迹象，公司近两年来营业收入增速放缓。

公司业务主要分为两大业务板块，分别为电源管理产品和信号链产品。2018年电源管理产品营业收入3.4亿元，同比增长7.5%，信号链产品2.3亿元，同比增长8.1%。

公司2018年毛利率为45.9%，相比2017年的43.4%提升2.5个百分点，净资产收益率为12.8%，相比2017年的17.3%下降4.5个百分点。公司近年来ROE呈现明显的下降趋势，对公司的净资产收益率进行杜邦分析发现主要是由于公司的资产周转率下降导致，由于公司业务扩展导致备货增多，公司资产周转率由2014年的1.3下降到2018年的0.57，导致净资产收益率随之由2014年的35.4%下降至2018年的12.8%。

公司销售费用和财务费用维持稳定在低位，管理费用率逐年上升，主要是人工费用增加以及公司为提高自身竞争力而不断加大研发资金的投入导致管理费用逐年攀升。

为提高产品技术创新水平，优化产品性能，公司始终注重研发投入来提高产品的核心竞争力，近年来研发资金不断增加，近五年来CAGR达到35%。2018年研发投入为9265.9万元，占营业收入的16.2%。

公司的主要产品为模拟IC。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路，即模拟IC，是处理模拟信号的集成电路。主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。常见的模拟集成电路通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要是通过有经验的设计师进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真。与之相对应的是数字集成电路，是对离散的数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。电源管理和信号链路是模拟IC的两大主要应用。

公司主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有800多款可供销售产品型号，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。公司的核心技术以及自主研发的多款产品处于先进水平，如静态电流300nA的微功耗运算放大器、工作电流 300nA 的超低功耗比较器、输入失调电压典型值3μV的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500 大动态背光 LED 驱动器等产品。

其中，信号链产品包括高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速模拟开关及接口电路等；电源管理产品则涵盖LED驱动电路、AMOLED显示电源芯片、LDO、DC/DC转换器、微处理器电源监控电路、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等多系列产品。

信号链包括从信号的接收、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。将传感器接收到的实际的物理量，如温度、压力、位置、速度等通过放大器、转换器、处理器等转化为数字信号。

公司信号链类模拟芯片产品目前主要为各类放大器芯片（包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器等）、模拟开关及接口电路等，电源管理类模拟芯片则涵盖LED驱动电路以及线性稳压器、DC/DC转换器、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。

PMIC（Power Management IC）又称电源管理IC，是一种特定用途的集成电路，其功能是为主系统作管理电源等工作。PMIC常用于以电池作为电源的装置，例如移动电话或便携式媒体播放器。由于这类装置一般有多于一个电源(例如电池及USB电源)，系统又需要多个不同电压的电源，加上要控制电池的充放电，以传统方式满足这样的需求会占用不少空间，同时增加产品开发时间，因此造就了PMIC的出现。

智能电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，增加了通路管理、电池电量计算以及动态功耗管理功能的集成电路，与分立电源器件（如LDO、DC/DC、AC/DC、Charger等）相比，不仅可将若干分立器件整合在一起节省空间，还可以通过电源路径管理、动态电压调整等智能化控制，实现更高的系统整体转换效率和更低的系统动态功耗，延长了智能终端的电池续航时间，因而成为智能系统电源管理的主流趋势。

公司提供了广泛的CMOS电源管理类芯片产品，包括线性稳压器、微处理器电源监测电路、DC/DC 转换器、LED驱动器、负载开关、锂电池充电管理芯片等系列产品，具有选择面广、性能优异、性价比高等特点。

近年来随着物联网、移动智能终端、可穿戴电子产品等新技术、新应用领域的涌现和快速发展，公司紧随市场需求的变化发展不断推出升级换代产品以及新的产品类别，特别是针对智能终端大屏幕背光LED驱动、LED闪光灯驱动、锂电池电能管理、超微功耗电源管理、过压保护、接口管理、负载管理等产品方向推出了一批具有先进水平的新型模拟芯片产品，如应用于智能手机的支持串并联的高压LED背光驱动器、双路大电流闪光灯LED驱动器、大动态背光LED驱动器、负载开关、OVP保护电路、逻辑电平转换芯片、小电流充电管理芯片、超微功耗运放和比较器、超小封装LDO等。

作为国内高端模拟芯片的领先企业，公司历来高度重视研发投入。集成电路设计行业属于人才密集型的高技术含量行业，特别是模拟集成电路设计对研发人员的专业知识、专业技能和经验积累等各方面都有着很高的要求。对研发的投入是集成电路设计公司不断成长的动力源泉。为保持公司的技术创新能力，及时跟进前沿技术的发展，不断推出满足市场需求的高品质模拟芯片产品，公司一直高度重视研发投入。2018年，公司各研发项目进展顺利，共推出了200余款新产品。公司研发投入占营业收入比例、研发人员数量占比均呈逐年上升趋势。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的合作关系。晶圆制造为资本密集型、技术密集型行业，行业集中度较高，台积电是世界最大的晶圆代工厂商，其工艺比较成熟、先进，生产的晶圆具有较高的良率和一致性。

基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，市场波动幅度相对较小。某种意义上来说，模拟芯片是电子产业的晴雨表，基本代表了整个市场的发展状况。2016年，模拟芯片市场全年实现销售收入476.8亿美元，同比增长5.2%。2017年，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，全球模拟芯片市场规模增长14.3%，销售额达545亿美元。

由于模拟芯片在IC产业里的高门槛特征，使其产品和技术很难被复制。在这样的背景下，强者愈强、大者恒大的趋势愈加突出。据IC Insights统计，排名前10的IC厂商占2018年模拟芯片全球销售额的60％，达361亿美元，而2017年为323亿美元，2016年为284亿美元，呈现出了逐年上涨的态势。模拟IC市场高度分散的特点，使得市场上一两家公司无法实现全部垄断的局面，即使强大如德州仪器（TI）这样的厂商，2018年在全球模拟IC中的市场份额也仅有18%，这无疑给中国厂商提供了强有利的发展契机。近年来，中国本土模拟集成电路企业不断开拓创新，掌握模拟IC先进技术，使中国高性能模拟集成电路水平与世界领先水平的差距逐步缩小，填补了国内高端模拟芯片的空缺，在某些产品领域甚至达到和超越了世界先进水平，展现了良好发展势头。越来越多的国内企业开始涉足模拟IC设计制造领域，我国模拟IC市场发展前景广阔。

公司产品的综合性能与世界领先的国际企业的同类产品在同一水平，主要竞争对手为全球知名模拟芯片的厂商。竞争格局具有集成电路行业竞争状况的共性因素具备完整芯片设计、制造、封装和测试的IDM厂商与专业从事芯片设计业务的Fabless厂商构成了市场的竞争主体。IDM厂商具有较强的全球市场控制力，而Fabless厂商在芯片设计业市场具备竞争优势，公司采用Fabless模式运营，而其竞争对手主要为IDM厂商。

模拟IC芯片的设计具有较高的技术要求，该等技术通常依靠设计企业的长期摸索和实践积累，逐步形成各自核心竞争力。模拟芯片的设计需要企业具备强大的综合设计能力，包括对器件物理特性的掌握和理解、拓扑结构的设计技巧以及布图布线的设计能力等，往往需要 5 年以上的时间积累。在此方面，公司主要竞争对手为德州仪器（TI）、Maxim、韦尔股份、理光、立琦（RICHTEK）、全志科技、矽力杰等国内外厂商。

公司未来存在较大的成长空间。一方面系由于模拟芯片市场本身在不断增长， 另一方面，从全球来看，公司产值在全球模拟芯片市场占比较低，拓展公司现有市场份额也存在较大潜力。