鸿海日前买下旺宏旗下6吋晶圆厂，补足半导体最后一块拼图，对半导体产业蓄势待发，鸿海董事长刘扬伟今（12）日在法说会中指出，集团在半导体长期目标为进入世界前十大。
刘扬伟表示，鸿海与马来西亚8吋晶圆代工厂SilTerra，展开商务、工程讨论，即将签署长期合约。与国巨合资的国创半导体（Xsemi），规划制造高性能类比半导体以及小IC，强调让客户没有缺料疑虑，2022年国创营收目标达到20亿，2025年则达到500亿台币。刘扬伟指出，目前最缺成熟制程的IC，料况紧缺到下半年未缓解；至于电子供应链整体缺料情况，他保持「延续到2022年第2季」看法不变，因全球ICT零件重要供应基地亚洲疫情升温，对鸿海正常业务范围影响仍小，因鸿海的国际一线客户有调配供应链能力，但疫情是否进一步扩大导致缺料更严重，有待观察。鸿海买下晶圆厂的内幕曝光
鸿海砸下重金收购旺宏旗下六吋晶圆厂，布局晶圆代工的企图心不容小觑，由此可以看出，具有产能撑腰的公司才是王道。鸿海日前宣布以25.2亿元买下记忆体厂旺宏位于新竹科学园区包含设备在内的六吋晶圆代工厂，预计产权转移将在2021年底前全数完成，后续还要再斥资数十亿元添购新设备，瞄准现在当红的第三代半导体碳化硅（SiC）元件进行布局，同时该厂区也将成为鸿海Ｓ事业群（半导体事业群）的新竹总部，对此，市场普遍认为，此次收购动作确实是鸿海3+3策略当中，整合ＥＶ（电动车）以及半导体发展相当重要的一个里程碑。从鸿海过往在半导体领域的布局来看，其实包括上游设备的京鼎、帆宣，ＩＣ设计的天钰到下游的封装测试的讯芯ＫＹ等公司在内，几乎整个产业链都可以见到鸿海集团有所投资的身影，但是其中唯独在晶圆代工制造这部分，鸿海先前的著墨确实相对较少，不过，近一两年来，鸿海针对晶圆代工厂的投资动作有越来越明显的趋势。先是在去年底参与马来西亚八吋晶圆代工厂Silterra Malaysia Sdn Bhd的竞标投资案，后来虽然因为当地政府态度转变，导致得标失利。但六月鸿海就透过新加坡子公司富士康新加坡投资取得马来西亚迪耐公司（Dagang Nexchange Bhd; DNeX）约5.03％的股权，由于DNeX掌握了SilTerra约六成左右的股权，因此，此举也代表了鸿海集团间接投资该八吋晶圆厂，由此，当然也就可以再次确认，鸿海布局晶圆代工的企图心不容小觑。而收购旺宏的六吋厂，则是鸿海集团近几个月内第二次出手投资晶圆厂，其实，旺宏宣布要出售旗下六吋厂已经好一阵子，再加上自从去年第三季半导体产业供不应求，老旧的六吋厂迅速成为市场当中各公司争相询问、炙手可热的热门标的，因此，一直以来市场当中陆续都有许多想要购买的买家，不过，却因为旺宏的开价太高而一一打退堂鼓。如今，收购已成事实，这项产业界的盛事，代表着鸿海集团完整打造台湾在地从ＩＣ设计、晶圆代工到后段封装测试的一条龙垂直产业链。而针对出售该厂旺宏可认列的处分资产利益，法人预估，此次交易旺宏大约可认列25.05亿元，以目前股本185.61亿元计算，可以贡献每股获利约1.35元，将近其今年上半年获利的九成水准，如此高的成交价格不但说明了晶圆厂的价值所在，也更加地凸显出了当前晶圆代工供应吃紧，「得产能者得天下」的产业趋势。
