定增25.5亿！深南电路加码高阶倒装芯片用IC载板产品制造

8月3日，深南电路发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增不超过25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、以及补充流动资金。

深南电路表示，本次非公开发行的目的是助力完善国内集成电路产业链、巩固行业市场地位，提升市场竞争力、以及优化财务结构，为公司进一步发展提供资金保障。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，是保障国家信息安全的重要基石。我国拥有全球最大的集成电路市场，但目前国内约有八成的集成电路需要进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。

封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。