DIGITIMES Research专栏：产销调查：晶圆代工产能增加 3Q21中系智能型手机所需AP出货将季增6.9%

DIGITIMES Research调查分析，2021年第2季为抢食市占并确保晶片供应无虞，中系手机品牌仍采高库存水位策略，持续备货，带动中系手机所需应用处理器(AP)出货2.18亿颗，季增3%。第3季逢下半年旺季需求，且中系手机品牌备货动能未明显降低，AP仍处供不应求状态，然联发科与高通(Qualcomm)于台积电6奈米制程开始大量生产，预估中系手机用AP出货量将季增6.9%、年增15.3%。

主要AP供应商表现方面，2021年第2季联发科占有率为第一，达54.1%，高通占35%；预料第3季联发科仍居第一，但市占将较前季下降2.4个百分点，高通则上升0.4个百分点。第3季联发科4G AP性价比高且产能远较高通充足，获小米、Oppo、Vivo与传音等客户大量采用，因此预估市占第一地位稳固；高通下单三星(Samsung) 5奈米制程5G AP开始扩产，且下单在台积电6奈米制程5G AP亦大量出货，因此与联发科市占差距将缩小。