英特尔独占Open RAN运算芯片市场 后进者仍雄心勃勃

Open RAN架构优势为可不再仰赖著传统设备供应商的整套解决方案，就能够让电信商或是网路服务供应商业者自由选择供应商，再透过软体系统整合不同设备。看似可增加中小新创业者的竞争机会，但仍可能出现寡占，如英特尔(Intel)在运算晶片领域便是。

英特尔晶片如今已深耕在各主要网路内，作为数据运算核心，预期未来几年应该找不到内部没有英特尔晶片的Open RAN网路。若以资料中心伺服器市场作为参考值，就可看出英特尔的寡占地位，目前约占整体市场的90%以上比重。

德国电信(Deutsche Telekom)曾表示，目前英特尔是Open RAN阵营中唯一提供第一层(或称基础层；Layer 1)解决方案的供应商，但若出现另一家够好的晶片合作伙伴、如高通(Qualcomm)等，不仅可提供手机数据机解决方案，也能带来Open RAN网路基础建设的相关解决方案，会让整体发展简单得多。

Layer 1指的是目前多数网路行动基地塔底层的基频处理。过去这些处理器都是由爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)、华为等大型设备供应商所开发，或与晶片合作伙伴合作。但在Open RAN网路架构上，多数基频功能是由分散式单元(DU)的网路盒来管理；而在此设置中目前处理器无一例外的都来自英特尔x86架构晶片。

在Open RAN领域发展上，诺基亚和爱立信在“虚拟化”RAN产品组合中均已与英特尔签订合作协议，使其基频软体能在x86架构处理器上运作。日前爱立信才宣布在支援中频谱的Cloud RAN产品组合中导入英特尔晶片；诺基亚则于更早前便与英特尔签署类似的合作协议。

诺基亚表示，在虚拟化DU，诺基亚在Layer 1采用的是英特尔处理器以及该公司旗下eASIC硬体加速解决方案。旧x86架构变成昂贵且低效客制化晶片的替代品，而eASIC硬体加速则是英特尔为改善效能问题所设计开发。

然而，英特尔不再是硬体加速的唯一选择，高通正在开发一款与eASIC产品相同功能的DU晶片。高通表示，高通处理器主要是卸载一些复杂的无线电运算，且因需要与更大的DU架构整合，DU加速器将是用以实现的重要实体媒介。

虽然Light Reading报导指出，高通取代英特尔在Open RAN架构处理器地位言之过早，且高通本身也无意挑战英特尔。但高通强调，目前仍专注于最擅长技术领域，相较之下DU主要是硬体加速技术，而不是核心处理部分，不过仍有相当大的发展空间，相信可设计出效能更强大且经济实惠的硬体加速解决方案，而这才是目前最需要专注的事项。

除了高通，或许行动处理器架构设计公司安谋(ARM)有些实力，或是网路架构开发商如Marvell、赛灵思(Xilinx)都积极抢入Open RAN市场。但要说挑战英特尔，目前都仍不是对手。