总投资5.28亿元，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-08-0424浏览
询问 AI7月27日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工仪式在沈阳举行。
据悉，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地。
据今年3月新华社报道，芯源微董事长宗润福曾表示，总投资超5亿元的新工厂预计今年夏天能开工，2021年10月投产，届时年总产值将超10亿元。
芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
去年10月21日，芯源微科创板IPO成功过会。
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