迈向AI芯片强国 经济部：台湾面临三大考验

人工智慧(AI)除了产业与经济价值，在国家战略发展目标方面也具有关键角色。美国正在执行“电子复兴计划(ERI)”，中国的目标则是要在2030年取得全球AI制高点；日、韩也已宣布要抢进全球AI强国之列。根据经济部分析，AI已成为产业或国家竞争力的指标，台湾选择著墨在装置端AI晶片的发展，但也正面临三大考验有待克服。

工研院曾发布“亚洲2030前瞻科技调查”报告，未来十年亚洲最看重的前十大技术发展项目中，AI/机器学习(MachineLearning；ML)被列为首位。经济部一份报告指出，AI运算多是在云端上进行，但相关软硬体系统皆由国际大厂所把持，台湾的产业优势只能在边缘端发挥。而装置端AI晶片也可以扮演资安与隐私保护的重要防线。在高效能与低耗电的运算需求下，开发创新的晶片架构将是AI晶片的发展趋势。

不过，装置端AI晶片有三大考验：一、少量多样的AI应用情境使台湾IC公司面临高额的下线成本，而且多样化产品要求复杂的晶片系统设计，阻碍了台厂投入；二、台湾在AI方面的起步晚，缺少AI核心引擎的关键智慧财产权；三、台厂在软体技术、架构设计，以及软硬体协同优化能力较弱。这些问题，政府、法人和产业界都正在解决。如“AI on Chip示范计划”及AITA联盟的成立，希望能有效降低AI晶片研发费用、缩短AI晶片的开发时程。

有预估认为2022年AI晶片产值约新台币5,000亿元，政府的方向是打造具备多工、弹性、低耗电之新兴装置端AI晶片架构，并建立起具国际竞争力的AI智慧系统生态系，除带动半导体产业，亦同步带动AI装置端设备及系统整合业者发展应用服务。