中国移动成立芯片公司！入局物联网芯片制造业，解决“卡脖子”

Source：中移芯片

据公开信息，芯昇科技有限公司成立于 2020 年 12 月 29 日，经营范围包括智能产品的研发、生产，传感器、电子元器件、电子产品(不含电子出版物)、计算机软硬件、仪器仪表、智能产品的技术开发、技术咨询、技术转让、销售；智能家居、智能门锁、智能安防设备、车联网产品的研发、生产和销售等。

会上，芯昇科技总经理肖青表示，公司以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制。

通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

公司旨在解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调道，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现我们的梦想。