苹果、高通等4家公司向台积电大幅追加 7nm 订单

业界人士表示，美国至今未发出生产许可，但台积电在禁令发布前已先替华为海思生产一批完成第一道光罩制程的晶圆，将可在120天宽限期内出货。台积电第三季将全力赶工完成出货，加上苹果、高通、联发科、辉达等大客户也进入出货旺季，法人预估台积电第三季营收将较第二季成长5％以内。

华为海思在禁令发布后，尚未投片的晶圆无法在台积电等晶圆代工厂生产，宽限期后只能以库存支援华为的智能型手机出货，并向高通及联发科采购4G／5G手机芯片。但华为新手机无法搭载Google服务，因此，包括苹果、三星、OPPO、Vivo、小米等已扩大采购手机芯片，并通知供应链扩大手机出货，全力抢攻华为手机市占率。

根据供应链消息，苹果下半年iPhone 12相关芯片已在台积电投片，A14应用处理器第四季将吃下台积电5nm约12～13万片产能，并有意再取得原本华为海思预订的5nm产能。苹果近期亦计划扩大iPhone 11及iPhone SE产能来抢攻华为手机市占，所以第四季追加了A13/A12应用处理器产能约7～8万片，第四季对台积电7nm总投片量拉高至17～18万片规模。

另外，高通第四季除了原本为iPhone 12准备的5G调制解调器芯片及其它客户5G手机芯片需求，再加上OPPO、Vivo等手机厂扩大下单，第四季追加了约3.5～4万片7nm订单。联发科同样受惠于手机厂扩大释单，第四季追加了2～2.5万片7nm订单。

至于超微因为Zen2／Zen3架构处理器、RDNA／RDNA2架构绘图芯片、为索尼及微软代工的客制化游戏机处理器等需求增加，第四季也多增加了1～1.5万片7nm投片。