近日，有消息称，台积电将在今年第三季度解决大部分车用芯片订单堵塞的问题，下半年汽车芯片短缺情况或得到缓解。同时国外车用芯片供应商也通知，下半年芯片的到货量会比预期增加30%，交货期相比之前的50周，出现明显下降。
车用芯片短缺已经持续将近一年，世界各地汽车工厂接连宣布减产、停产，营收也受到很大影响。就在上月，福特汽车悲观表示，预计公司二季度产量被迫减少50%，2021年公司全年汽车约减产110万辆，损失25亿美元。
根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。
近年来，随着汽车智能化和电动化发展，汽车需要用到的芯片数量快速增加，据了解一个汽车组装成功的话，需要用到的芯片数量高达上百个，这导致全球汽车芯片增速高于整车。
据ICVTank数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%，2020年受疫情影响略有下滑，约为460亿美元，IHSMarkit预测，2026年汽车芯片收入将增长到676亿美元。
汽车芯片需求增长，而供应端产能却未跟上，用于生产汽车芯片的8英寸晶圆产能告急，汽车用芯片种类很多，包括MCU、功率器件、电源芯片、传感器等，都缺，其中MCU最为严重，交期甚至延长到4倍。
全球70%的汽车MCU由台积电生产，而台积电汽车芯片的收入却只占到总收入的3%，因为汽车芯片的代工利润很低，所以台积电等晶圆厂商也没有扩大汽车芯片产能的动力，因此在汽车芯片需求快速增长的时候，MCU产能出现紧张。
这波缺货让晶圆代工厂将汽车芯片的代工价格提升，据了解代工价格涨幅最低为15%，最高达到30%，而且晶圆代工厂掌握价格调涨的话语权。
或许随着市场需求的大增再加上价格的提升，台积电也开始调整产能分配，来满足汽车市场需求，早在今年1月，台积电就一直在与客户合作，以重新分配更多产能支持汽车行业，5月6日，台积电董事长刘德音表示，台积电正在加紧整合生产规模，快速反应当下的车规级芯片需求，预计在今年6月底前满足客户对汽车芯片的“最低要求”。
6月10日消息，台积电再次发表声明指出，为了支援全球汽车产业，公司已经采取了前所未有的行动，包括重新调整产能规划以缓解正承受着强劲需求压力的产业客户的困境。台积电计划将2021年MCU的产量较2020年提升60%，较2019年疫情前的产量提升30%，同时将今年汽车芯片关键组件产量按年提高60%。
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