半导体产业最常聘用交大生 淡江夺金融、软体业双冠王

指考放榜，4 万多名考生选填志愿开跑，人力银行今 (22) 日发布 2020 年大学白皮书，以三大梦幻产业来看，其中，半导体最常聘用交通大学毕业生；淡江大学则夺下金融业及软体网路业最常聘用的双冠王；政大、台大则以含金量取胜。

104 人力银行发布《104 大学白皮书》，人资长锺文雄分析，企业最常聘用毕业生，与人才供给量、科系专业度及校友聘用口碑有关，即便毕业生进入梦幻产业，起薪高低仍紧扣职缺专业，高则 5.6 万元、低则 3.3 万元，落差可能达 7 成。

根据调查，新鲜人最想去的前十大产业，以半导体居首，企业最常僱用大学排行榜中，交大、成大、清大分居前 3 名，台大位居第 5。

锺文雄分析，近年 AI、物联网、5G 题材共掀人才大战，产业直接挖角台成清交硕博士，担任半导体研发工程师、数位 IC 工程师、软体研发工程师等，因专业门槛高，平均起薪约 5.5 万元。

明新科大以技职实作之姿挤进半导体最常僱用第 4 名，但担任职务除了设备制程工程师外，也包括作业员、助理工程师等，平均起薪 3.6 万元，仅为其他 4 校的 65%。

根据统计，金融业及软体网路业最常聘用的都是淡江毕业生，平均起薪皆为 3.6 万元，铭传、辅仁、文化、政大分别位居金融业 2 至 5 名。 

尽管政大在金融业最爱聘用排行榜取量名次落后传统老牌私校，但平均起薪 4.8 万元，相对领先其他 4 校约 33%，主因超过半数毕业生是硕博士，担任职务除了银行办事员、融资 / 信用业务员外，也包括薪资较高的储备干部、金融研究员。

类似情形也出现在软体网路业，台湾大学毕业生拿下最常僱用第 2 名，除了担任软体工程师外，也任职薪资较高的演算法工程师、韧体设计工程师，平均起薪 4.9 万元，比同榜 4 所老牌私校高出约 44%。