SEMI：全球晶圆厂设备支出将连三年创新高 2022年达800亿美元

SEMI(国际半导体产业协会) 今 (18) 日指出，由于疫情带动电子设备需求激增，晶圆厂设备支出将连三年创新高，为全球半导体产业有史以来的罕见纪录，去年成长 16%，预计今、明年再成长 15.5%、12%，明年估达 800 亿美元大关。

SEMI 指出，全球疫情持续蔓延，通讯、运算、医疗及线上服务等产业受惠最大，电子装置作为数位转型的骨干，需求出现爆炸性的成长，也带动相关产业扩大设备支出，预计 2020-2022 年，全球晶圆厂每年将增加约 100 亿美元的设备支出，最终在 2022 年攀升至 800 亿美元大关。

历年晶圆厂设备支出。(图 SEMI 提供)

SEMI 认为，晶圆厂设备支出通常有周期性，如经历 1-2 年增长后，隔年将修正，上次出现连三年成长为 2016 年，在 2016 年之前，半导体业已有将近 20 年没有如此荣景，再上一次，则需回溯至 1990 年代中期，曾四年连续增长。

2021、2022 年多数晶圆厂投资集中晶圆代工、记忆体部门，其中，晶圆代工支出估 2021 年将增长 23%，达 320 亿美元，并在 2022 年持平，记忆体支出 2021 年则有个位数成长，达 280 亿美元，同年 DRAM 将超过 NAND 快闪记忆体，2022 年则在 DRAM 和 3D NAND 投资带动下，将出现 26% 的显著成长。

其馀如功率元件和 MPU 微处理器晶片也将看到明显的支出增长，前者在 2021、2022 年投资分别有 46%、26% 的成长，后者则随著微处理器投资攀升，2022 年将增长 40%。