CASE催化 汽车与ICT产业交集日益深化

车辆逐步往电子电动化方向发展，近年在不同的重要科技展会中，电动车与车辆电子电动化一直是展出重点，也有越来越多的汽车业者进驻CES等重要展会。

COMPUTEX 2021虽受疫情影响，改为线上举行，但包括电动车、人工智慧物联网(AIoT)、5G等重要产业发展指标，依旧是讨论的重点，而从半导体到终端设备，从技术演进到服务应用，也都针对不同的面向进行了讨论。特别是在电动车、车用半导体与自驾车应用等议题上，各领域业者也都分别表达了不同意见。

虽然解读可能各有不同，但今后汽车产业朝向C(Connectivity；连结)、A(Autonomous；自动化)、S(Smart mobility；智慧移动/Shared；共享)、E(Electrificationa；电动化)的方向发展，已经是全球产业共识。即便是目前市场规模有限，但根据统计，2019年平均每辆车电子晶片颗数约400~700颗，而每辆车内电子晶片价值约600~700美元；预估到2024年，不仅每辆车内的电子晶片颗数可望上看超过1,000颗，而且电子晶片价值更有机会达到800~1,000美元的规模。涉及到未来庞大的产业潜力，所以不论是晶片半导体业者，或服务应用商，都不想错失这一波市场飞腾的商机。

所以在COMPUTEX 2021中，不论是超微(AMD)、NVIDIA、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、日月光、友达、和硕、台达电，几乎都或多或少提及在车用半导体、自动驾驶系统、智慧座舱、车联网架构等相关领域布局及发展。

诚如美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra所言，今后的车辆，已经从原本装了4个轮子的电脑，晋升到装了4个轮子的虚拟资料中心。

这意味著，今后的汽车或称为载具，除了移动的基本功能外，会有更多功能性的要求，其中可能包含了基础的车用资讯娱乐系统的不断升级；搭载应用人工智慧(AI)技术的人机介面或先进驾驶辅助系统(ADAS)，甚至是自驾系统；同时，为了让出交通过程更安全、舒适，AI可能需要协助进行操控，所以系统可能需要同时可处理声音、手势及影像辨识等复杂的运算。再加上为了处理庞大数据，以及与周边环境进行沟通，所需要的车联网架构与5G通讯平台等。

这些需求，需要的是更高速的运算平台、更庞大的记忆容量、更完善的模型架构、更精准的定位显示、更大量的沟通串连、更低延迟的传输时间等在技术、产品方面的演进才有机会达成。

所以，业者认为，为满足相关需求与发展，将不会仅是单一产业或少数产业才有需要投入相关技术与市场的发展，传统车厂、半导体、资通讯业者之外，电信运营业者、各项新创应用服务业者，还有更多尚未出现的产业，也都陆续可以在今后庞大的产业版图中，各自找到自己的定位。