欧盟拚晶圆制造战略分歧 英飞凌、ASML不同调

欧盟(EU)正计划提高本土晶圆制造产能，欧盟芯片计划架构师、也是欧盟工业专员的Thierry Breton表示，欧盟战略目标至2030年增加本土半导体制造市占率达20%，对此欧洲本土半导体相关厂商在应如何发展上看法存在两派分歧，如德国英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)认为，不用太优先追求建立本土更先进晶圆工艺，更应将重心先放在增加本土成熟工艺产能。

然而，ASML则同意欧盟官员战略蓝图，如ASMLCEOPeter Wennink认为，在欧洲建立先进尖端晶圆制造厂，具战略和经济意义。他认为将先进工艺晶圆厂集中在全世界1、2个地方，风险太大。

根据彭博(Bloomberg)、Bits & Chips以及Electronics Weekly报导，英飞凌指出，英飞凌欢迎Breton的倡议，将Breton在欧洲打造一座2纳米工艺晶圆厂的计划视为长期战略以及规划蓝图的一部分。然而光是设立一座2纳米晶圆厂，无法解决当前所见芯片供应短缺问题。因此英飞凌认为欧盟发展本土半导体制造，第一步应该考虑先扩充28纳米到10纳米工艺节点晶圆产能，因为这些节点工艺需求在未来几年将会不断成长。

英飞凌营销长Helmut Gassel指出，欧洲应该关注现代化技术、而非最先进的技术。如今及未来5年绝大多数汽车零组件，都不会受益于20纳米以下晶圆工艺。如果不需要这些较先进工艺技术，监于半导体工艺每次微缩成本都会上升，更不会想去采用这些较先进节点工艺。

Gassel指出，汽车产业将等到自驾车进入市场销售后，才会需要采用先进工艺IC。如果欧盟将其芯片计划目标锁定在汽车、工业和物联网(IoT)芯片等欧盟芯片产业较具优势部分发展，那么英飞凌将会参与其中。

意法CEOJean-Marc Chery近期也表示，如果欧盟芯片计划是关于先进工艺技术，意法没有任何参与的理由，这在意法的业务当中微不足道。

ASML和比利时微电子研究中心(IMEC)则支持欧盟先进工艺芯片制造发展倡议。Wennink认为，欧洲将需要有本土2纳米工艺，用于生产边缘运算、工业4.0、云端基础建设以及自动驾驶等应用芯片；Imec总裁暨CEOVan den hove指出，创新愈来愈多在系统和技术层面上同时进行，这为半导体制造商提供进一步动力，以让其客户满意。