晶圆产能紧缺近一年，芯片人的苦，你不懂!

IC设计公司

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距离清明节已过两月，产能、产能、产能仍然是国内芯片设计公司头顶上绕不过的三座大山。

一位投资人表示，产能不足的效应还在传导中，虽然现在还没有看到哪家创业公司因为产能问题死掉，但接下来一年大概率会大量发生。

以至于我们在这波缺芯抢产能的大战中，看到“竞价抢产能”、“设计公司高管为拿到产能给晶圆厂高管下跪”等伤“芯”见闻。

方案商

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“一颗芯片比一颗板子还贵，客户不接受，我也没办法；贵就替，性能不稳定，我一做方案的，不是在排雷就是在准备排雷的路上，重新选型试产，好难。”

IC分销人

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中小终端企业

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“原厂支持弱，市场的芯片用不起”，由缺“芯”导致的停产停工不断加剧：汽车行业，手机、游戏机、安防摄像头等行业未能幸免，甚至从最近看到，连路由器、中山灯企都因为缺“芯”停产了，中小企业面临“做多亏多、有单不敢接”的困局。

行业分析师

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IC投资人

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缺货潮下的芯片人
过去一年都经历了啥？

去年7月，台媒发文放出硅晶圆、产能吃紧讯号，去年9月，“ST比深圳的房价涨的还快”拉响了芯片涨价潮的号角；10月中旬，涨价从芯片开始蔓延至封装、硅片原材料，电子产业链各环节出现“塞车”现象；11月中旬，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解，芯片缺货涨价情况一直持续至今。

在这波“活久见”的行情里，很多东西刷新了我们的认知：国内外IC厂商齐发涨价函，电子产业链全新涨价，几十倍涨幅的芯片，摇号抢产能、买芯片，一货难求，汽车因缺“芯”大面积停产，供应商不讲武德“秒”变价，中小终端们贵的买不起，多做多赔，面临缺芯停产危机……在这波过山车的行情里，多数IC人的心情可谓是跌宕起伏，伤“芯”也伤心。

▎2020年7月

台媒发文称《联电订单爆满，8寸、12寸晶圆无多余产能》，国内疫情虽趋稳，外单出口仍旧没有完全恢复，疫苗尚未研制成功，疫情仍是最大的不确定性因素。

在产能吃紧的信号面前，绝大数IC人或许和小编筛选新闻一样，一看而过。我们都没想到，由晶圆紧缺叠加其他因素引发的缺“芯”危机会持续那么久，影响那么大。

▎2020年8月

硅片、晶圆代工厂吃紧和涨价的趋势愈加猛烈，在这些信号面前，部分IC人开始意识到这一问题，除了对“晶圆产能紧缺或引起部分芯片紧缺涨价”轻微感知外，对晶圆产能紧缺的认知仍处在基础层面。

上图文章的分享是在8月24日，4个月过去，该话题仍然是绕在IC设计厂商头顶上的大山，可当作事实本轮芯片涨价潮的起点。

▎2020年9月

“华为 914 禁令”拉货持续进行，引发其他大厂恐慌性备货、扫货，自此二倍预定、三倍预定常有发生，为芯片行业“历史级缺货”提供了最强催化剂。

海思安防芯片暴涨，我们第一次用电子产业链的“牛鞭效应”来分析当时的市场。

▎2020年10月

9月下旬开始，部分芯片厂商开始发布涨价函，10月份之后，现货市场芯片涨价此起彼伏，ST(简称“意法半导体）现货市场一飞冲天，其涨势凭借“比深圳的房价涨得还快”迅速出圈。

▎2020年11月

从10月中旬的情况来看，受晶圆紧缺影响，部分芯片已经上涨，封装、硅片原材料上涨，大有涨价蔓延之势。当时我们的观点是：当前产业链“塞车”现象可能在部分品类涨价后，通过市场调节实现平衡，也可能“塞车”现象会持续很久，缺货涨价高频率发生。结合目前的市场表现，现阶段涨价情绪高涨且有高频倾向。

▎2020年12月

一篇名为《南北大众今起停产！“缺芯”将影响百万产能！》的文章在电子圈蔓延、发酵，各路媒体纷纷报道，汽车缺“芯”话题被迅速引爆。

时隔6个月，汽车缺“芯”停产危机仍在持续。汽车缺“芯”已经成为行业共识，大众、本田、福特、沃尔沃及国内新能源车企都深受其害，减产、停产、裁员成为车企应对危机的主要方式。

根据AutoForecast Solutions的最新报告，最新数据显示，因芯片短缺停产的汽车数量累计已达299万辆。AutoForecast Solutions预计，全球最终将有409万辆汽车和卡车受此影响。

▎2020年12月至今

涨价函此起彼伏

自去年12月以来ST、瑞萨点燃“涨价函”的火苗后，涨价函势头此起彼伏，一家发一张，一家发几张成为常态。截至目前，芯世相统计统计共有百余家芯片公司发布过涨价函；

天灾天祸频发

德州暴雪，汽车芯片厂商日本瑞萨电子火灾，中国台湾地震、火灾、停水停电危机、疫情蔓延，东南亚疫情爆发……除了疫情黑天鹅，突发的天灾天祸让本已紧缺的芯片供给更是蒙上了一层阴影。

缺芯停“产”范围蔓延越来越广

“芯”慌的势头在不断蔓延丝毫没有减弱的趋势，除了因缺“芯”停产的重灾区——汽车行业，手机、游戏机、安防摄像头等行业也未能幸免，甚至从最近看到，连路由器、中山灯企都因为缺“芯”停产了，中小企业面临“做多亏多、有单不敢接”的困局。

结语

面对结构性的芯片短缺，近期，美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政，美国计划投入520亿美元，韩国直接抛出了4500亿美元的“K半导体战略”，日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模，三国投入的财力已超5000亿美元。

从当前的情况来看，产能紧缺已经成为行业共识，晶圆代工龙头台积电的产能甚至出现“秒光”情况，产能已经排到2022年年底。日前也传出晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价的消息：晶圆代工厂联电（UMC），VIS、PSMC、中芯国际（SMIC）和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价，以应对持续紧张的产能。

甚至最近几天还传出了格芯取消大陆企业订单的消息，设计厂商失去了流片资源，只能再去找别的代工厂重新进行验证以及测试，而现在产能根本就排不上，基本上对于那些刚刚进入研发阶段的一些中小客户来说，这是一个毁灭性的打击。

同时，也让IC设计厂商们思考：和晶圆厂的关系怎样才算“深度捆绑”?

经过此轮缺芯潮后，我们可以明显察觉到产业链关系在重构：终端企业开始造“芯”、投资晶圆厂加强产业链安全；大终端开始绕过芯片代理商直接找原厂购买芯片；芯片选型除了看性能是不是还应该考虑芯片供应链稳定性……

对于“缺芯何时休”这个话题，目前并没有定论，但伴随着需求回温，5G、AIoT、智能网联汽车的发展，晶圆产能将是接下来几年大家关注的热门话题。