元器件全面紧缺，服务器PCB/CPU交货近一年

随着全球人工智能基础设施建设的不断推进，供应链面临的物料短缺压力并未如预期般缓解。相反，多种元器件同步供应紧张的局面正日益加剧。

据业内厂商反馈，当前供应最紧缺的三大类元器件为功率半导体、被动元器件以及存储芯片。据悉，片式多层陶瓷电容器（MLCC）的交货期已超过16周；HVLP4铜箔、低介电常数玻纤布等部分高端材料的交货期更是突破30周。此外，部分服务器用印制电路板（PCB）和中央处理器（CPU）的交货期接近一年，光通信及其他高端PCB产品的交货期也长达数月。

这表明当前的物料短缺已由短期的供需失衡演变为结构性的交货期延长。由于短缺现象从单一品类蔓延至多个供应链环节，相关企业的运营重心已从追求业绩增长转向物料供应风险管理。

在近期的涨价周期中，电源模块厂商率先上调了产品价格。据市场消息，为应对铜、铝以及金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等功率半导体和被动元器件成本的上升，电源龙头企业台达电已开启第二轮涨价，幅度在5%至20%不等。得益于云服务提供商和服务器厂商对人工智能电源的迫切需求，电源厂商具备较强的议价能力，能够顺利将成本压力向下游传导。

连接器与线缆企业同样遭遇类似困境。据悉，贸联于2026年7月初通过了最高5亿美元（约合33.91亿元人民币）的海外无担保可转换公司债及全球存托凭证（GDR）融资计划。该笔资金将主要用于满足海外采购物料的需求，这也反映出动荡的物料价格和扩张的运营规模使得供应链企业对营运资金的需求大幅增加。

据连接器厂商透露，受部分零部件短缺影响，笔记本电脑等消费电子产品的下半年传统旺季表现可能面临挑战；而人工智能服务器、高速传输及高密度连接器的需求则保持稳健。同时，冲压件与散热模组厂商也优先将产能分配给高毛利产品。业内人士表示，由于常规集成电路供应不足，中低端消费电子的采购节奏趋于保守；但受益于新一代人工智能平台即将出货，高端均热板与精密冲压件的产能利用率持续处于高位。

此外，物料短缺引发的“长短料”问题（即部分物料过剩而关键物料短缺）严重干扰了零部件厂商的出货节奏。据供应链企业反映，即使订单充足，单一关键物料的缺失也会导致其他已备齐的物料积压在仓库，整机或模组必须等待所有物料齐套后方可交付。这种等待也催生了更多急单和插单需求。据厂商透露，受此影响，部分订单将推迟至下一季度，个别项目甚至可能延期至2027年。这表明当前的交货期延长已不仅是轻微延误，而是可能直接影响企业季度营收的确认。

业内人士指出，客户在获取短缺物料后往往要求立即出货，导致供应链处于边备料边发货的紧张状态，原有的计划性出货节奏被完全打乱。为确保关键零部件供应，据市场消息，客户开始采取更为激进的策略来锁定产能，包括支付预付款、接受溢价，甚至签订3至5年的长期协议。

向上游保障原材料供应、向下游满足客户需求已成为零部件企业的核心能力。这涉及资金调度、客户维护和库存管理等方面，使得供应链竞争从技术、产品、交货期和成本延伸至资本实力的较量。供应链人士坦言，资金雄厚且管理能力强的企业能够通过提前备料和快速响应占据优势，而中小企业则可能因成本转嫁能力较弱而面临被淘汰的风险。同时，在物料供应混乱的背景下，企业还需警惕客户重复下单或需求骤增的风险，以免终端需求下滑时反噬利润。

零部件厂商普遍认为，第三季度的传统旺季需求依然存在，但采购节奏可能因物料供应的不稳定性而发生改变。能否有效掌控物料供应并具备成本转嫁能力，将成为决定各企业第三季度运营表现的关键因素。

注：按1美元≈6.78人民币计算