车用储存导入周期缩短 UFS 3.1车用方案3Q量产

看好车用NAND Flash成长潜力，存储器大厂美光(Micron)表示，业界首创的车规UFS 3.1解决方案正与OEM厂、Tier 1及Tier 0.5供应商进行接洽，目前已向客户提供样品进行评估，预计2021年第3季度将开始生产，同时将与美国及中国厂商携手合作，确保下一代系统单芯片的界面需求一致，并可支持UFS 3.1。

美光预测，2025年将75%的数据会在数据中心以外的地方产生及处理，汽车将成为有轮子的数据中心，将与完善的驾驶舱、车辆的高联机能力、共享服务和自动驾驶辅助系统(ADAS)等四个领域息息相关，尤其车厢将是存储器内容最丰富的区块，5G将为联机能力提升以及车内可取得内容的改善创造了改变契机。

美光企业副总裁暨嵌入式业务事业部总经理Kris Baxter指出，过去DDR2从PC走到汽车所花的时间约达4~5年。随著时间演进与新技术推出，最新UFS 3.1产品从手机走到车用仅相距1年的时间，技术导入的周期缩短将是车用市场的关键。

据Yole Developpement预测，车用NAND市场规模将于2025年达到36亿美元，比2020年的9亿美元成长近4倍。随著车辆越来越以软件为中心、愈趋运算密集，更需要高效能、可靠的储存装置来存放大量数据，做到近乎实时处理。

美光表示，车用的128GB及256GB容量的96层NAND已开始送样，两者均属于UFS 3.1界面NAND新产品组合。随著车用信息娱乐系统不断更新，现已包含高画质屏幕，并搭载应用人工智能(AI)技术的人机界面，可处理声音、手势及影像识别，汽车业需采用低延迟、高传输的储存方案

由于UFS 3.1读取速度比UFS 2.1快2倍，让数据密集的车用信息娱乐系统开机更快与延迟降低。此外，UFS 3.1存取效能提高50%，能符合Level 3以上ADAS传感器、相机以及汽车黑盒子实时终端储存增加的需求。

美光更携手高通(Qualcomm)，宣布加入高通Snapdragon汽车驾驶座平台(Qualcomm Snapdragon automotive Cockpit platforms)，做为其主要UFS储存新一代解决方案。高通产品管理资深总监Vasanth Waran指出，美光UFS 3.1产品组合专为汽车的严峻可靠性与效能要求而设计，使OEM厂商提供更佳的数字驾驶体验，并应用于高通的车用平台。