韦尔工艺制程进阶，64M工艺上赶上三星！

核心观点

事件：5月10日，豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0．61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。

像素尺寸缩小到0．61微米，为同类产品最小。OV60A在1／2．8英寸光学格式下支持6000万像素分辨率，且像素尺寸仅为0．61微米。弱光环境下，OV60A可利用4－Cell及邻近像素合并功能以4倍灵敏度呈现1500万像素图像，为预览和原生4K视频提供1．22微米等效性能。OV60A还支持用于“常开”感测的低功耗模式，与手机人工智能功能配合使用时，可节省电池寿命。此外，与上一代0．7微米像素相比，新的0．61微米像素面积减少了24％，但量子效率（QE）更高，串扰和角响应更好。

0．7微米：64M工艺上赶上三星，32M 小体积下实现高分辨率。2020年4月推出OV64B，是世界首颗0．7微米、6400万像素的图像传感器，在工艺制程上已经赶上了三星的工艺路线；同时也于2020年率先实现量产。此外，今年1月，公司持续发布0．7微米衍生产品OV32B，可用于前置自拍摄像头或后置长焦摄像头。OV32B采用1／3尺寸光学格式，对于竞争对手来说，在如此小光学尺寸下实现3200万像素的Bayer实时输出，难度很大，足够彰显公司的技术实力。

多款小像素尺寸产品，满足前摄与后摄多样需求。迄今为止，公司已发布3款0．8μm级产品：OV64C（1／1．7英寸）、OV48B（1／2英寸）、OV32A（1／2．8英寸）；2款0．7μm级产品：OV64B（1／1．2英寸）和OV32B（1／3英寸）；以及最新的0．61μm级产品OV60A。48M和64M主要用于后置摄像头；两款32M产品体积小，适用于空间要求较高的前置摄像头，TSR预计2021年CIS市场将有望向手机供应商出货近2．55亿颗32M图像传感器用于自拍摄像头。最新发布的OV60A则适用前摄或超广角后摄，TSR预测到2022年，将有4300万颗超40M前摄和3．5亿颗超50M后置CIS被交付给下游智能手机厂商。

Fabless模式助力先进制程产品研发，汽车安防应用技术优势显著。CIS市场头部厂商中，索尼和三星均为IDM企业，生产能力优于豪威；但晶圆厂投资巨大，IDM公司不会轻易地投资建厂，而随着CIS逐步向高像素，先进工艺制程升级，豪威通过Fabless模式向台积电等拥有国际先进制程的晶圆厂代工，可加速高制程产品的研发，抢占市场先机。此外，豪威科技技术不仅局限于高像素产品的开发，对于CIS在汽车、安防等其他领域的应用也有深厚的技术积累，且CIS在汽车、安防应用上的技术与智能手机存在一定差异，因此相较索尼、三星等专注于消费电子CIS的公司，公司更有技术优势。

盈利预测：我们预计公司2021－2023年营业收入分别为278．6／335．8／425．8亿元，归母净利润分别为44．6／60．3／76．9亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）代工及封测产能不确定性风险；（2）原材料价格上涨压缩利润；（3）新产品市场应用不及预期。