捷捷微电：车规级封测项目落地

事件：10月11日，公司发布2021年三季度业绩预告，预计前三季度共实现归母净利润3.68–4.07亿元，同比增加90%~110%。

产品结构升级优化，利润大幅增长。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先，而且能够按照客户提出的个性化需求生产定制产品，及时满足终端产品的技术升级，促进产品结构优化，预计公司前三季度共实现归母净利润3.68–4.07亿元，同比增加90%~110%。

聚焦主业，持续深耕功率半导体。公司紧紧抓住功率半导体进口替代的发展契机，在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。此外，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，对外出口数额逐年提高。公司报告期主营业务收入较上年同期有较大幅度的增长，环比也保持良好的增长，其中：MOS、小信号系列产品同比增长超170%，可控硅业务同比增长73.7%。

可转债项目成功落地，助力封测产能提升。公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资功率半导体“车规级”封测产业化项目，建成后将实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1,627.5kk的生产能力，有利于进一步控制产品的封装成本，从而提升产品毛利率。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收18.0/24.2/31.5亿元，归母净利润5.1/6.8/8.7亿元，维持“推荐”评级。 

风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。