刚刚，拜登提500亿美元补贴芯片产业

美国总统拜登（Joe Biden）周三（3 月31 日）下午于匹兹堡演说时揭露的2.25 万亿美元基础建设计划，提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。

华尔街日报、Seeking Alpha 报道，拜登政府提议投资美国半导体生产奖励以及研发和设计，当中包括打造一座「国家半导体科技中心」（National Semiconductor Technology Center）。拜登打算将企业税率从原本的21% 调高至28%、对企业留在海外的盈余加征税负，做为支应基础建设计划15 年内的资金来源。

拜登资助半导体产业的计划获得两党广泛支持。强化美国本土的半导体制造能力，有助于捍卫战略利益。国防部表明，仰赖外国制造商已构成风险，因为美国多数关键基础建设，皆须仰赖微电子装置。

英特尔美国政府关系部副总裁Al Thompson 透过声明表示，倘若美国想要维持竞争力及经济繁荣，那么对半导体产业及数位与实体基础建设的支出，一定要密切配合。

英特尔已计划斥资最多200 亿美元、于亚利桑那州打造两座全新的晶圆代工厂。英特尔新任执行长格辛格（Pat Gelsinger）1 月21 日在英特尔财报电话会议上曾经强调，重振英特尔的领导地位，是他多次婉拒邀请后决定重返公司的关键。他说，「这是国家资产，英特尔必须为整个科技产业以及美国的科技地位保持稳健状态。」

半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）直指，美国对全球半导体制造的如今已从1990 的37% 下降至12%，主要是因为全球竞争对手获得的政府补贴，使美国难以吸引半导体新建设。