当地时间7月29日，晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）对外宣布，已成功取得美国商务部提供的3亿美元（约人民币20.32亿元）专项资金。据路透社报道，该笔款项将重点投入到硅光子技术的研发工作中，旨在构建性能更优的人工智能数据中心。格罗方德首席技术官Gregg Bartlett指出，这笔新资金将支持新型材料与封装工艺的开发，力求把数据传输速率提高至每秒400Gb，并有望将能源利用效率提升最高5倍。此外，该投资还将促进共封装光学（CPO）技术的发展，通过将硅光子组件直接集成在AI芯片附近，从而大幅优化传输速度与功耗表现。
在产能布局方面，此次获得的3亿美元（约人民币20.32亿元）资助，将与此前在2024年获批的15亿美元（约人民币101.60亿元）补助相结合，共同用于扩充其位于美国纽约州及佛蒙特州的芯片制造厂规模。从政策层面来看，这项资金拨付是特朗普政府落实《芯片与科学法案》的重要举措，意在强化关键半导体领域的技术储备，进而维持其在全球产业竞争中的优势地位。在此之前，美国官方已承诺向半导体制造设备领域投入1.5亿美元（约人民币10.16亿元），并向量子计算领域注资20亿美元（约人民币135.47亿元）。
在当前的产业格局中，硅光子及先进光学封装的核心供应链大多集中在美国本土之外的区域，主要参与者包括台积电以及以色列的高塔半导体（Tower Semiconductor）等企业。美国此次加大对本土企业的资金扶持，也反映出其推动相关供应链回流的战略意图。
注：按1美元≈6.77人民币计算
