中芯国际代工麒麟710A:14nm、已量产
来源:大半导体产业网 发布时间:2020-05-13
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不过,对此消息,华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道,5月9日,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。
据悉,这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20,以及一行文字标注:Powered by SMIC FinFET,坐实传闻。
有业内人人士表示,“这是从0到1的突破。”
资料显示,麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布,它也是麒麟首款7系列芯片,台积电代工,12nm工艺,主频2.2GHz,四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,核心未变,主频略有差异。
中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。
此前有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。
但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。
目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
5月5日,中芯国际宣布将在国内科创板申请上市,发行16.86亿股份,募集大约234亿资金,主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。
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