华为、中芯国际、长电科技纷纷成立新公司
来源:龙灵 发布时间:2025-06-24
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据不完全统计,仅过去一个月,国内新增超过20家与芯片IC相关的新公司。这一现象表明,中国半导体产业正在进入新一轮的“策略重组”阶段,多家龙头企业纷纷成立新公司,以强化在产业链各环节的掌控能力。
中芯国际于5月15日通过旗下中芯集电全资成立“沪临通实业(上海)有限公司”,注册资本额为800万美元,业务涵盖电子专用材料销售、技术开发与软件服务等。市场分析认为,沪临通的成立将提升中芯国际对上游材料供应的议价与掌控能力,进一步巩固其上下游合作关系。
长电科技则于5月16日成立“长电科技(江阴)有限公司”,注册资本额为人民币1,000万元,业务重点锁定芯片制造与芯片产品开发。市场指出,该新公司将与既有封测产线形成上下游联动,推进设计、制造到封装的整合布局,有助于拓展其车用芯片、AI应用及存储器等新兴业务的市场份额。
华为近期也设立了“华为思义技术有限公司”与“华为思问技术有限公司”两间新公司,均落脚深圳龙华区,注册资本各为人民币2,000万元,经营项目涵盖IC设计、芯片产品销售、数码服务及系统整合业务等。由于公司名称带有与海思半导体同样的“思”字辈,外界解读华为有意扩大IC设计半导体相关或与海思配套的相关业务部署。
综观近期,中芯国际、长电科技、华为等企业同步布局成立新公司,反映出国内半导体业者正在从因应国际限制、扩产等应急动作,转为以垂直整合与技术主导为核心的策略转向。一方面透过新设公司掌握上游材料、制造与设计等关键资源,另一方面,也加快芯片自主设计与下游端的应用场景布局。
随着AI、大数据、智能车载与IoT等新兴应用需求不断扩大,全球半导体市场进入结构性调整阶段。国内企业借由密集资本投入,试图在供应链关键环节建立起具竞争力的本土替代能力。而垂直整合、上下游生态联动与自主创新,预料将是国内试图重塑自身半导体产业结构的三大关键方向。
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