据日经亚洲报道，由日本汽车和半导体行业巨头组成的“汽车先进系统芯片研究”（ASRA）联盟向国际组织UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）提交了一项汽车芯片通信标准提案，旨在电气化汽车关键技术领域占据领先地位。

ASRA成立于2023年，由丰田汽车、本田汽车、电装以及瑞萨电子等14家知名企业组成。该联盟致力于开发基于“Chiplet”（小芯片）技术的汽车片上系统（SoC），并计划从2030年起将这些芯片应用于日本汽车的量产车型。SoC通过将多种功能集成在一个封装中，能够显著减少为不同车型单独设计芯片的需求。

汽车芯片需要应对极端环境，例如高温、强振动等，其可靠性直接关系到行车安全。ASRA的提案特别强调了通信错误恢复机制以及安全性能标准，以应对这些挑战。该提案将在UCIe联盟的汽车小组委员会中讨论。与此同时，一个欧洲行业组织也在推进类似技术的开发。

ASRA执行董事、电装高级顾问川原伸昭表示：“车载半导体设计已经开始，我们希望尽快敲定标准。”