近日，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）、上海林众电子科技有限公司（简称“林众电子”）与上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）正式达成战略合作，共同成立功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务，推动行业技术能力的提升。

据悉，新成立的联合实验室将基于优势互补、全面合作、平等互利的原则，整合三方在半导体产业链中的资源与优势，重点围绕功率半导体（如IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试及晶圆磨划等领域展开合作，为客户提供更加专业、完善的技术支持与服务。

目前，联合实验室的各项合作正在有序推进中。

据资料显示，林众电子专注于功率半导体芯片及模组的研发与制造，主要服务于工业自动化、电动汽车和光伏新能源等行业，客户覆盖海内外超过400家企业。瞻芯电子则是一家专注于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，成立于2017年，拥有自主开发的6英寸碳化硅MOSFET产品及工艺平台，并建有一座车规级碳化硅晶圆厂，致力于为客户提供碳化硅功率器件、模块及相关解决方案。

季丰电子是一家赋能型平台科技公司，专注于半导体领域的软硬件研发及技术服务，业务涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备四大板块，为芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链及新能源领域企业提供一站式的检测分析解决方案。

图源：季丰电子