7月28日，越南岘港市第二软件园区迎来VSAP先进封装技术实验室项目（Fab - Lab）的正式启动，该项目总投资达1.8万亿越南盾，约合7000万美元。

先进封装技术是半导体产业链中的核心环节，对提升芯片性能、降低功耗及实现系统级集成至关重要。实验室选址岘港市第二软件园区，得益于其完善的基础设施和良好的产业生态。岘港市在人才储备和科研实力方面的优势，也为项目推进提供了坚实保障。

据悉，实验室将聚焦系统级封装（SiP）等前沿技术领域，致力于取得自主知识产权的成果，为半导体产业提供技术支持。项目的实施不仅将带动当地经济发展，还将在建设和运营过程中创造大量就业机会，吸引高端人才。研发成果的转化也有望推动产业升级和结构优化。