华为任正非透露“备胎计划2.0”,海思发布车用芯片AP2711
来源:陈超月 发布时间:2025-02-21
分享至微信

华为创始人任正非在官方民营企业家座谈会上透露,华为已启动「备胎计划2.0」,旨在加速自主创新,尤其在智能驾驶与半导体领域。这一计划引发广泛关注,尤其是在中美科技战背景下。
华为海思近期与力高新能源联合发布了一款全新车规级高精度AFE芯片——AP2711,标志着中国在电动车电池管理系统(BMS)领域取得突破。这款芯片能够实时监控电池参数,确保电池安全,为当地车厂提供了本土替代方案。
自2019年华为遭美国制裁后,海思面临芯片断供困境,加速自研决策。此次海思从消费电子领域转向车规芯片,特别是针对BMS领域,展现了其逐步向车用领域扩展的决心。
AP2711芯片采用「菊花链」通讯设计架构,降低线束成本,提升系统稳定性。华为与中芯国际等本土晶圆代工厂合作,优化28纳米类比制程平台,快速搭建本土供应链。
随着AP2711量产,中国本土BMS芯片有望在中低端车款进行替代,并逐步向高端市场渗透。这显示了华为在芯片领域已形成自主设计、制造到应用的供应链系统整合能力。
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

陈超月
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
任正非:华为AI与芯片突围之道
2025-06-10
乐金Innotek计划2025年量产车用AP模块
2025-06-12
黄仁勋解读任正非谈话:华为AI系统能力背后的真相
2025-06-19
华为海思发布Hi2131 Cat.1芯片,功耗性能双突破
2025-07-11
华为海思发布1200V SiC单管产品
2 天前
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片