三星和SK海力士在近期法人说明会上透露，他们对高带宽存储器（HBM）及一般DRAM价格走势持乐观态度。据悉，SK海力士的HBM 2025年产能已全部售罄，采用捆绑合约供应至2024年底。三星亦表示其销售情况与SK海力士相似，预计2025年市场不会出现供过于求。

在技术进展上，SK海力士预计HBM产品的推出周期将缩短至1年，计划于2025年和2026年分别完成第五代（HBM3E）和第七代（HBM4E）的技术开发。而三星则领先在12层HBM3E技术上，并计划于2025年开发、2026年量产第六代HBM（HBM4），并引入混合键合技术。

此外，SK海力士强调其HBM3E的供应稳定性，主要客户对8层HBM3E产品有着强烈需求。而三星和SK海力士均认为，一般DRAM和HBM价格在2024年将保持稳定，且SSD需求增长为长期趋势。