近日，日月光半导体在VIPack平台上推出了领先行业的小芯片互连技术，再次引领了科技潮流。这一技术通过微凸块（microbump）创新，将芯片与晶圆互连间距从40微米锐减至20微米，为AI应用提供了更高效的整合方案。

这一突破性的进展不仅展示了日月光在微缩技术方面的卓越实力，也为AI应用的发展注入了强大动力。随着小芯片设计方法的不断进步，日月光的新技术为设计人员提供了更多创新空间，打破了传统芯片I/O密度的限制。

新型金属叠层的应用，使得微凸块技术得以突破，进一步提升了互连能力。这种微间距互连技术的实现，将促进3D整合和高密度高IO存储器的发展，为系统单芯片（SoC）的解构提供了更高效的解决方案。

在全球AI市场蓬勃发展的背景下，日月光的新技术无疑为行业带来了新的机遇。它不仅能够满足复杂芯片设计和系统架构的需求，还有望降低制造成本，加速产品上市时间。