半导体封测厂日月光投控今天（21日）宣布，推出小芯片（chiplet）新互连技术，因应人工智能（AI）多样化小芯片整合设计和先进封装。这项技术透过微凸块（microbump）技术使用新型金属叠层（metallurgical stack），可将芯片与晶圆互连间距大幅缩小。

日月光投控指出，这种互连解决方案，对新一代垂直整合2.5D和3D封装的微缩制程，相当重要，可落实芯片3D整合，以及容纳更高密度的高IO存储器（high IO memory）。

从应用来看，日月光投控表示，提升芯片级互连技术开拓小芯片多重应用，除了应用在人工智能芯片，也可扩及到手机应用处理器、微控制器等关键芯片。

此外，日月光投控还预期，今年在先进封装与测试营收占比更高，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元，除了受惠高阶先进封装，投控也将受惠主流封装因应AI生态系统成长的半导体芯片需求。