泰凌微电子推出超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。
来源:ictimes 发布时间:2024-03-18
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泰凌微电子在物联网无线芯片领域取得重大突破,近日正式推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。
TLSR925x系列SoC芯片在泰凌微电子现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级,通过多项技术突破,实现了更低的功耗、更高的集成度、更丰富的通信协议支持以及更高的安全性。这一系列优势使得TLSR925x能够满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的严苛要求,助力物联网设备实现更长的待机时间、更高效的数据传输和更稳定的安全性能。
具体而言,TLSR925x芯片的低功耗特性使其在物联网设备中能够显著延长电池寿命,减少频繁充电或更换电池的麻烦。同时,高集成度使得芯片能够支持更多的功能和应用场景,降低了系统设计的复杂度。此外,该芯片还支持多种通信协议,使得物联网设备能够与其他设备进行更灵活、更便捷的互联互通。最重要的是,TLSR925x芯片在安全性方面也有着出色的表现,能够有效保护物联网设备免受攻击和数据泄露的风险。
TLSR925x芯片的推出,不仅展现了泰凌微电子在物联网无线芯片领域的强大研发实力,也为物联网行业的繁荣发展注入了新的动力。未来,随着物联网技术的不断发展和应用场景的不断拓展,我们期待泰凌微电子能够继续推出更多创新性的产品,为物联网行业的持续发展做出更大的贡献。
这款芯片的成功推出,也标志着国内物联网芯片领域的技术水平迈上了新的台阶。
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