泰凌微推出多款AI芯片,加速布局物联网领域
来源:林慧宇 发布时间:2025-06-06
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近日,泰凌微在业绩说明会上透露,公司紧跟EdgeAI技术发展趋势,推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品,包括TL721x、TL751x等。这些芯片已广泛应用于智能家居、智能办公以及无线音频等领域。泰凌微未来将继续加快研发节奏,深化布局AI相关基础能力和应用,同时加大22nm等先进工艺的研发投入,进一步优化芯片成本并提升性能,完善产品矩阵。
泰凌微还表示,随着物联网和智能设备领域的快速发展,预计将形成一个庞大的互联设备生态系统。这一趋势对高性能、低功耗芯片的需求持续增加。在市场推广方面,公司将重点拓展海外市场,覆盖包括美国、欧洲和亚太区域在内的全球市场。此外,泰凌微计划增强在欧美和亚太市场的媒体覆盖,深入挖掘高潜力细分市场的机会。
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