3月14日，美国初创公司Cerebras Systems发布了第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3，其规格参数惊人，性能翻倍且功耗、价格不变。该芯片面积巨大，是通常芯片的50倍以上，采用直接将整片晶圆做成一颗芯片的独特制造工艺。

WSE-3集成了4万亿个晶体管和90万个AI核心，性能对标英伟达H100，加速能力是H100的8倍。该芯片峰值AI算力高达125PFlops，堪比顶级超算。虽然价格昂贵，但Cerebras Systems备受资本青睐，已获多轮融资，估值超40亿美元。

CerebrasSystems的创新制造工艺和出色性能，将为AI模型训练带来更高效、更强大的支持，推动人工智能技术的进一步发展。