随着人工智能（AI）技术的飞速发展，半导体产业正迎来前所未有的变革。台积电董事长刘德音近日大胆预测，未来十年内，产业将需要高达1万亿晶体管的GPU，以满足AI日益增长的计算需求。
刘德音指出，AI的快速发展得益于三大关键因素：高效机器学习算法的创新、神经网络训练数据的丰富以及先进半导体制造技术的提升。其中，半导体制造技术尤为关键，它决定了AI系统的性能和效率。
随着AI应用场景的不断拓宽，对于计算能力和存储器的需求也在快速增长。刘德音强调，传统的2D芯片制造方式已经无法满足这种需求，必须向3D系统整合迈进，通过2.5D或3D整合互连技术，实现芯片间的高效连接和大规模运算。
此外，刘德音还提到了系统技术协同优化的重要性。通过将不同功能拆分到独立的小芯片上，可以优化成本并提高系统性能。这种协同优化的方式将为半导体产业带来新的发展机遇。
