长电科技获增资44亿元,推进车规级芯片旗舰工厂建设
来源:ictimes 发布时间:2024-03-08 分享至微信
长电科技近期宣布获得44亿元增资,并成功完成首期15.51亿元增资款项的到账。这笔资金将用于全力推进其首座车规级芯片智能制造工厂的建设。这一举措旨在满足市场对车规芯片日益严格的需求,如专线生产和零缺陷等。
长电科技对汽车电子业务进行了统一规划和运营,致力于为客户提供全面、高效的解决方案。为满足全球客户需求,公司已于2023年8月开工建设专业车规级芯片成品的先进测试工厂。目前,该工厂已完成基础设施准备,正式进入全面施工阶段,预计将于2025年上半年投产。
此次增资和新工厂的建设将巩固长电科技在车规级芯片制造领域的领先地位,并提升其在全球市场的竞争力。长电科技将继续加大投入,不断创新,以满足市场对高品质、高性能车规芯片的需求,为未来发展奠定坚实基础。
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