ictimes消息，随着汽车电子市场的迅速发展，车规级芯片的需求日益增长。英迪芯微在这一领域展现出了强大的竞争力，于3月26日正式宣布，公司车规控制类芯片前装累计出货已超过2亿颗。
车规级芯片在汽车电子中扮演着至关重要的角色，尤其是控制类芯片（主要是MCU），在汽车的各个方面都发挥着关键作用。据统计，全球MCU应用于汽车电子的比例约为30.13%，每辆现代汽车平均需要使用50~100颗MCU，涵盖了从行车电脑到发动机、底盘等各个方面的控制需求。
IC Insights的数据显示，全球MCU市场规模在2018年至2022年间从1862亿美元增长至2388亿美元，年均复合增长率为6.4%。预计到2023年，全球MCU市场规模将达到2425亿美元，同比增长1.5%。这一增长主要受益于汽车电动化和智能化的提升，而MCU作为汽车电子的核心，将继续保持增长态势。
