振华科技，军工电子领域的领军企业，近日宣布将大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。特别是SiC方面，公司计划具备芯片自主设计、封装测试能力，实现SiC SBD系列产品自主制造，并开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作。

振华科技作为电子元器件行业的龙头企业，不仅在国内军用电子元器件领域占据重要地位，还是CEC旗下振华集团的唯一上市平台。其2023年前三季度的业绩显示，公司营收和净利润均实现稳步增长。

SiC SBD以其高耐压、低正向压降等优异电气特性，在电动汽车、光伏逆变器等领域具有广阔的应用前景和巨大需求。振华科技的这一布局，不仅有望加速国内SiC器件应用的普及，更将提升本土SiC功率器件的自给率，推动国内半导体产业迈向新的高峰。我们期待振华科技在这一领域的突破和创新，为国家的科技进步和产业发展贡献更多力量。