近日有消息人士透露，苹果公司正在设计使用台积电下一代2nm N2工艺的芯片。

一张从韩国泄露的文件显示，苹果正在研究TS2nm工艺，而目前最先进的A17 Pro、M3系列芯片已经采用了台积电的3nm制程工艺。

台积电此前已表示，正在研发更先进的2nm、1.8nm、1.4nm制程，其中1.4nm芯片最快将于2027年问世。2nm节点预计将采用GAA晶体管，有望于2025年下半年投产。与3nm工艺相比，2nm预计能提升10%~15%的性能，或减少25%~30%的功耗。

台积电正在建设两座2nm芯片工厂，分别位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂和高雄工厂。此外，第三座2nm厂宝山P2工厂规划也预计在今年确定。业界预计，苹果公司将独占台积电2nm产能。