ictimes消息，台积电（TSMC）的先进制程技术备受瞩目。根据Counterpoint研究机构最新报告，预计台积电的3nm旗舰手机应用处理器（AP）将于2024年下半年实现增长，而2nm制程的量产则或将推迟至2026年底。

Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang指出，台积电主要的增长点在于其先进制程技术。随着对AI芯片的需求迅速增长，台积电在短期内的表现将更为突出。

该机构预测，台积电的2nm技术量产将推迟至2026年，届时可能会与苹果iPhone 19系列的推出同步。

随着台积电先进制程技术的不断演进，尤其是3nm的即将登场，台积电将进一步巩固其在半导体行业的领导地位。此举不仅将为手机行业带来更高性能和更低功耗的芯片，也将为消费者带来更出色的用户体验。与此同时，对于全球智能手机市场的复苏，以及5G技术的普及，将为台积电带来更多商机和增长空间。