
近日,三星电子(Samsung
Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等存储器业者表示,他们已经全数售罄了计划于2024年量产的第五代高带宽存储器(HBM)「HBM3e」。这一消息引发了业界的广泛关注,并促使各大厂商加速研发下一代存储器技术。
HBM技术是半导体存储器领域的一项重要创新,它将多个DRAM芯片堆叠在一起,以实现更高的存储容量和更快的传输速度。目前,HBM已成为高性能计算、人工智能等领域的关键技术之一。
据韩国媒体Chosun Biz报道,为了抢占下一代HBM市场,三星电子和SK海力士等业者正在加速技术研发,并有望带动韩国相关半导体材料、零组件、设备业者的成长。在混合键合(Hybrid Bonding)技术方面,HPSP、EO Technics、Soulbrain等业者有望加入HBM4供应链。
HPSP的主力产品为高压氢退火(annealing)设备,这种设备在退火过程中可以大幅减少金属层损伤,有助于混合键合制程的进行。而EO Technics的雷射隐形切割(Raser Stealth Dicing)设备则有望在非接触的情形下作业,减少芯片损伤。
在混合键合初期阶段的半导体芯片表面加工时,化学机械研磨制程(CMP)是必不可少的。随着HBM生产量的增加,投入其中的材料、零组件、设备需求也将相应增加。在此背景下,Soulbrain和KC Tech等韩国企业凭借其在CMP领域的领先技术,正迎来前所未有的发展机遇。
据预测,随着CMP市场的扩大,Soulbrain和KC Tech的营业利益将大幅增长。其中,Soulbrain 2024年营业利益预期将增长24%,达到1,650亿韩元;而KC Tech的营业利益预期将增长50%,达到500亿韩元。
此外,FNS Tech作为生产CMP研磨垫的重要企业,也将在这一市场趋势中受益。据悉,目前CMP研磨垫市场规模约为1万亿韩元,其中杜邦(DuPont)占据了全球80%以上的市场份额。不过,韩国企业正通过技术创新逐步提高其在该领域的市场份额。
Kiwoom证券分析认为,2023年FNS Tech的CMP研磨垫销售额约为80亿韩元,但到2024年有望增加到200亿韩元。这一数字的增长充分说明了韩国企业在全球半导体产业链中的崛起之势。
总的来看,三星电子和SK海力士在HBM领域的领先地位以及韩国企业在半导体材料、零组件、设备等领域的创新实力,为韩国半导体产业链的发展注入了强大动力。未来,随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,韩国半导体产业有望在全球范围内取得更大的突破和成功。
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