11月2日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生已辞职，将不在公司担任其他职务。

根据公告显示，2023 年 11 月 2 日，公司董事会收到首席技术长 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生递交的书面辞职报告，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生因个人原因，辞任公司首席技术长职务。根据法律法规和《公司章程》相关规定，上述辞职事项自辞职报告送达董事会之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生辞去公司首席技术长职务后，将不在公司担任其他职务。

长电科技表示，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生的辞职对公司正常经营管理活动无重大影响，在未来的一段时间内，其将根据公司工作需要有序、妥善地进行工作交接。公司董事会将按照相关规定尽快聘任新的首席技术长。

长电科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生在公司任职期间，勤勉尽责，在公司技术研发、核心竞争力、健康发展等方面发挥了积极的作用，公司及公司董事会对 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生为公司发展所做出的贡献表示衷心的感谢！

根据资料显示，李春兴先生为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，在半导体封装领域有20年的经验。2013年12月至2015年11月期间，历任安靠（Amkor Technology）研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术官（CTO）。2016年3月至2018年9月担任泛林集团（Lam Research）高级封装副总裁。2018年9月25日，李春兴出任长电科技CEO。2019年9月，李春兴辞去长电科技董事、CEO职务。

编辑：芯智讯-林子