现今车厂都尽可能地简化设计，也就是电子电气化架构(EEA)。随着汽车朝智能化发展，不仅内部所运用的科技不断变革，供应链面临全新考验，「Tier 0.5」于焉兴起。
过去供应链结构如同一座金字塔，从车厂到各级供应链分工明确，并由Tier 1主导。然随着车厂如今更倾向亲自「选妃」，希望可以缩短与供应链的距离，并转变成由车厂主导供应链。在这样的情况下，车厂渴望直接与芯片厂、AI业者接触， 并在汽车设计初期就充分参与，并在后期偕同营运，正因如此，「Tier 0.5」的称号也开始在业界流传。如NVIDIA与奔驰合作开发自驾技术、大众汽车与意法半导体(STM)合作开发车用芯片等。
Garmin亚洲区汽车事业群资深总经理沈致玮表示，车厂在开发智能车时，会让1颗效能傲人的芯片应用在智能座舱，再用1颗运用在智能驾驶；甚至部分新创车厂会自行设计芯片，希望在供应链一把抓之余，也可以更加确定芯片符合精简化设计的初衷。
此外，每一个车厂都会有自己的操作系统平台，平台即服务(Platform as a Service；PaaS)的概念也顺势导入汽车产业中。在平台上，会有应用程序、软件推播、数据上传。整体来说，现代汽车的架构就是先将硬件埋入汽车后，再借由软件迭代更新不断地提升使用者体验，而这就是软件定义汽车(SDV)的由来。
有监于SDV成为汽车产业无法避免的重大变革，各代车厂也持续扩张软件人才需求，如目前在BMW、大众、奔驰、丰田汽车的软件相关人才数量，就落在7,000~1.8万人之间。
谈到供应链，沈致玮有感地表示，传统汽车内部的1个ECU就是对应单一功能，且都有各自的软硬件。以大众汽车来说，就有超过70个ECU在车内，显见系统复杂程度，最重要的是，随着汽车功能不断精进，愈是高效能的车款，内部的ECU就愈多。这样的结构下，所需线束长度动辄3~4公里，整车组装时困难重重，遑论更新的方便性。
有如老树般的盘根错节，也挡下了台厂进军汽车产业的路。与汽车最直接相关的风险就是驾驶、乘客，甚至周遭用路人的性命安全，因此「良率」显然成为晋升供应链的口令，但凡一个细节的良率不佳，都有可能全盘皆输。而这对在消费性电子供应链称王的台厂来说，无疑是一道艰辛的关卡。
责任编辑：毛履万亿
