【量产】中芯国际客户：7nm芯片自2021年7月开始量产；长电科技实现4纳米芯片封装；韦尔股份参股企业成立半导体公司-icspec

【量产】中芯国际客户：7nm芯片自2021年7月开始量产；长电科技实现4纳米芯片封装；韦尔股份参股企业成立半导体公司

来源:集微网发布时间:2022-07-24

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1、中芯国际客户：7nm芯片自2021年7月开始量产

集微网报道近日，行业观察机构TechInsights在博客中指出，中芯正交付使用7纳米技术制造的比特币挖矿芯片，远比中芯成熟的14纳米技术先进。MinerVa Semiconductor Corp在其网站上展示了7纳米芯片，并称自2021年7月量产，但未指明制造商。TechInsights的报告称，这家公司是中芯的客户。

公开资料显示，在全球芯片14nm玩家中，只有台积电、三星、格罗方德、联华电子和中芯国际5家集成电路晶圆代工企业，宣布继续进军7nm芯片的只剩台积电、三星和中芯国际。

2021 年，中芯国际在先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。

同时，特色工艺技术研发成绩斐然。55纳米BCD平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。

从2021年营收贡献比例来看，中芯国际来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。

2、再获突破！长电科技实现4纳米芯片封装

集微网消息（文/林雪莹）7月22日，长电科技发文称，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4nm工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

据悉，4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入小芯片（Chiplet）封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）等产品在内的高性能计算（HPC）领域。

在市场的不断推动下，包括消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，对先进封测技术的需求也越来越高。诸如4纳米等先进工艺制程芯片，需要先进的封装技术以确保其更好的系统级电学、热学性能。

同时，封装技术也在向多维异构发展。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装通过导入硅中介层、重布线中介层及其多维结合，来实现更高维度芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。

此前，2021年7月，长电科技推出的XDFOI多维先进封装技术，就是一种面向小芯片的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

面向未来，长电科技将依托自身丰富技术沉淀和全球资源，聚焦先进封装等技术和工艺，持续提升创新和产业化能力；同时，将不断加深与产业链上下游的协同合作，共同推动集成电路产业的持续发展。

3、韦尔股份参股企业成立半导体公司，注册资本1亿元

集微网消息，天眼查显示，日前天津极创豪芯半导体科技有限公司成立，注册资本为1亿元，法定代表人为陈可卿，经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发等。

股权穿透图显示，天津极创豪芯半导体科技有限公司由北京北京极豪科技有限公司100%控股。后者的大股东包括北京兴昊企业管理中心（有限合伙）、上海韦尔半导体股份有限公司、上海极创众芯科技合伙企业（有限合伙）、大联大商贸有限公司等，其中上海韦尔半导体股份有限公司直接持股18.71053%。

除了成立新公司，韦尔股份近期也在加速半导体产业布局。其中在独立芯片测试服务商安测半导体技术（义乌）有限公司超亿元A轮融资中，领投企业为韦豪创芯，被投企业主要从事芯片测试方案开发、量产测试服务（晶圆测试、成品测试）、集成电路测试技术和测试设备研发等业务。

另外，6月29日，韦尔股份还发布公告称，为拓宽上海韦尔半导体股份有限公司国际融资渠道，满足公司国际业务发展需要，进一步加强全球品牌影响力，坚定不移地推进国际化战略，公司拟境外发行全球存托凭证（Global Depository Receipts，“GDR”）并在瑞士证券交易所上市。

4、打造政产学研金一体化产业孵化器！韦豪创芯孵化器：今年将扩“版图”

集微网消息，7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕，为期两天。在峰会首日举办的第五届集微政策峰会上，韦豪创芯孵化器合伙人、董事总经理杨博进行了以“全面革新——打造‘政产学研金’一体化产业孵化器”为主旨的演讲。

杨博首先介绍了韦豪创芯的基本情况。韦豪创芯是一家新机构，成立于2020年7月份，依托于韦尔股份，是一家专注于泛半导体领域的产业投资机构，主要投资布局超越视觉、汽车、可穿戴、信号链电源管理、设备材料及制造等领域，已投项目总数超过40家。

回顾2021年，韦豪创芯在业界成绩斐然。“我们在宁波参与投资了荣芯半导体，这是国内第一家，也是唯一一家纯民营的，投资达几百亿的晶圆制造企业。” 杨博表示。

紧接着，杨博从政府、高校、产业集团和基金四大角度讲解和诠释了对“孵化器”的理解。

政府及产业引导基金在招商引资、引进先进产业落地的同时，要实现高的投入产出比。“所以孵化器的入孵企业都是从天使轮开始的，对于政府而言可以将企业更好地落地在这里，以实现最小的资金投入。”

高校的需求点在于实现科研成果落地并规模市场化，孵化器依托韦尔集团在半导体领域的布局，以及联合其他产业龙头，助推高校实现科研成果的转化落地，并实现产品的市场化、规模化。

产业集团需要的是孵化关联初创项目，打造自己的产业生态圈；对于基金而言，韦豪创芯与高校、政府、产业集团合作，优化项目源，实现高收益，反哺政府LP，实现多赢。

杨博接着介绍了韦豪创芯孵化器的具体运作方式。

据介绍，韦豪创芯孵化器的项目源一般是来自于顶尖级高校的师生创业项目。

项目管理方面孵化器运营公司负责遴选项目，同时韦豪创芯统筹对接政府、产业和金融机构等资源，从而实现让初创型企业拎包入驻，让科研人员踏心将精力放在技术研发上。

项目落地过程中，韦豪创芯背后的产业方会帮助项目方定义产品规格，政府对于引进的企业给予补贴支持，而且韦豪创芯还配套有天使基金给项目提供起步资金，多方协力下，创业团队只需专注做好研发。

在项目发展过程中，产业方协助项目进行市场拓展，继续把项目扶持壮大。比如，需要上游的产能、下游的客户资源，韦豪创芯都会协助导入相应资源。待项目实现量产销售且规模化后，韦豪创芯会联合当地政府将项目从孵化器转移到当地产业园，实现项目进一步壮大。

杨博表示，韦豪创芯联合多方资源以实现项目上的多赢，比如项目成为平台级公司后进行IPO，亦或是成为细分龙头后被并购整合。

杨博分享了韦豪创芯的成功案例“韦豪创芯——清华电子系孵化器”。2022年4月15日，天津滨海高新技术产业开发区、清华大学天津电子信息研究院、上海韦尔半导体股份有限公司、天津市海河产业基金管理有限公司、上海韦豪创芯投资管理有限公司五方联合发起孵化器。各方就在泛半导体领域推动政、产、学、研、金全面合作达成共识，将在学术研究、技术创新、人才培养、成果转化、产业孵化等方面开展深度、长远的合作。这也是韦豪创芯秉持的“政产学研金”理念。

政/金方面，天津滨海高新技术产业开发区、海河产业基金负责项目落地政策支持和出资配套天使基金，以及孵化器场地和运营补贴。

学/研方面，项目主要来源是清华大学电子系，创业群体覆盖清华师生、校友生态圈。“我们把孵化器放在了清华大学旁边，从而让高校师生更好地利用手中资源，依托学校已有的研发设备、人才资源，省去更多创业成本。”

产/金方面，从产业方和金融方来看，韦尔股份负责产业孵化，包括产品定义、供应链、市场渠道等支持，孵化器负责做好运营管理，韦豪创芯配套天使基金管理及出资。

从孵化器运营模式来看，韦豪创芯通过清华电子系撬起整个泛清华系的项目库，孵化器运营管理放在韦豪创芯内部，没有交给第三方运营，“因为我们要把这个孵化器作为我们看项目的眼睛和触角，所以孵化器放在韦豪创芯里面和集团做一个很好的联动。孵化器的运营是由天津滨海高新技术产业开发区出资支持，最重要的是孵化器配套了一个天使基金，天使基金由韦豪创芯管理，只投孵化器里的项目。”杨博表示。

杨博以“越十年生聚，而十年教训，二十年之外，吴其为沼乎！”表达了对半导体产业的未来展望。

此外，杨博也介绍了韦豪创芯的计划。“我们今年的计划是在长三角和珠三角再设立两个孵化器，联合本地或者是附近的高校来做两个孵化器，踏踏实实把做好孵化器，为当地半导体产业带来更多GDP，做更多贡献。”

5、天岳先进成立新公司经营范围含集成电路设计

集微网报道 7月22日，上海越联峰科技有限公司成立，法定代表人为宗艳民，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计等。

从股权结构来看，天眼查显示，该公司由天岳先进100%控股。

目前，天岳先进系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术；较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化，成为全球少数能批量供应高质量半绝缘型碳化硅衬底的企业；完成了6英寸导电型碳化硅衬底的研发并开始了小批量销售。

不久前，天岳先进与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算(美元兑人民币汇率以6.7折算)，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

天岳先进指出，本合同为销售合同，属于公司日常经营业务，相关合同的履行将对公司的营业收入和净利润产生积极影响，公司将根据合同规定及收入确认原则在相应的会计期间确认收入。

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