作者｜Aaron    校对｜思坦

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，联发科为冲刺业绩“软硬兼施”，去年用于软资源的研发费用冲上近千亿新台币新高，并祭出“史上最大资本支出”用于硬件投资，添购亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心的通信设备，同比增长逾二倍。作为支持研发的后盾，联发科今年首季资本支出同比增长也高达近一倍。

联发科表示，为充实研发能量并为未来中长期业务成长准备，去年资本支出主要用途包括增加硬件设备数据中心，新购入北市内湖的瑞光路研发据点、采购研发设备及扩大技术运营等。业内人士指出，过往IC设计行业多注重研发费用项目，对于硬件投资的资本支出甚少，联发科不仅投资研发不手软，在硬件建设投入也相当“豪气”，要以软硬兼施的方式巩固无线通讯市场霸主地位。

报道称，尽管近期手机市况杂音不断，联发科董事长蔡明介表示，长期营运仍乐观。联发科CEO蔡力行也多次强调，对未来三年年复合成长率达中位数百分比深具信心。其对后市展望乐观从投资数字可见端倪。联发科最新年报揭露，去年研发费用达960.81亿新台币，占当年营收24%，比2020年研发费用773.24亿新台币（占当年营收19%）增长24%。

联发科强调，研发计划皆以产业趋势为主要方向，以高整合度并符合经济效益生产的规划进行。通讯产品技术持续演进，需再投入研发经费开发符合下一代通讯规格的新产品，预估今年总研发预算为全年营收的20%。对此，业内人士预计，今年营收近6000亿新台币，研发费用近1200亿新台币，再创历史新高。