据光罩公司发布的公告，其子公司群丰科技已向法院申请宣告破产，负债总额高达10.58亿元新台币（约合2.60亿元人民币）。群丰科技成立于2006年，专注于Micro SD及Nand Flash封装业务。由于行业竞争激烈、技术资源集中以及市场需求低迷，公司长期处于亏损状态，最终资不抵债。

公告显示，群丰科技于6月13日召开股东常会，通过了公司解散议案。清算人评估后认为，公司资产无法清偿全部债务，因此决定申请破产。目前，群丰科技的负债总额为10.5793亿元新台币。

光罩公司表示，群丰科技作为其合并财务报表的子公司，相关投资和债权损失已全部反映在合并财报中。因此，群丰科技的破产不会对光罩的财务状况产生重大影响。

群丰科技官网信息显示，公司以创新研发为核心，曾凭借专利制程切入MicroSD封装市场，并逐步拓展至系统级封装（SIP）技术领域。未来，公司计划依托母集团光罩的封装测试优势，进一步开发先进技术，目标是成为SIP领域的领先企业。