力成拱FOPLP先进封装四大技术 叫阵一线封测、晶圆厂
来源:何致中 发布时间:2022-04-28 分享至微信


随摩尔定律面临物理极限,「先进封装」技术已是全球一线半导体大厂英特尔、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、日月光集团等重要发展方向。存储器封测龙头力成集团,在高端逻辑IC特别是「3D IC」封装部分,研发能量已深耕多年。


由于AI用高效运算(HPC)芯片普遍异质整合高带宽存储器(HBM),力成握有紮实的存储器封装堆叠技术,加上在扇出型(Fan-out)封装等拥有四大技术平台,董事长蔡笃恭再度登高一呼,近期不少台系、美系芯片大咖,陆续展现对力成集团先进封测的兴趣。


力成集团拥HBM技术基础,配合四大FOPLP技术平台成利器。李建梁摄

力成集团拥HBM技术基础,配合四大FOPLP技术平台成利器。李建梁摄

力成CEO谢永达坦言,HBM以往都是三星、美光(Micron)等存储器原厂强项,力成针对AI用HPC芯片异质整合技术已准备很长一段时间,近期不少客户高层来洽询,2021年力成重新开始替客户进行产品开发,未来也将结合面板级扇出封装(FOPLP)等相关先进封装技术。力成FOPLP已经有小量生产能力,2021年陆续出货给客户,未来会持续扩充产能因应需求。


力成本身握有四大扇出封装平台,跟台积电的InFO、CoWoS,或是日月光集团的FOCoS、FO-EB等,颇有分庭抗礼意味。包括Bump Free、CHIEFS(Chip First)、CLIPS(Chip Last)、PIFO(Chip Middle),分别应用于PMIC、APU/基带芯片/ASIC、HPC含CPU/GPU/FPGA、手机AP与传感器等。


封测业者坦言,以Chip First的扇出型封装技术而言,最具名气与量产规模的是帮助台积电拿下苹果(Apple)AP独家一条龙代工订单的InFO技术。而Chip Last的HPC先进封装,大抵又以台积电的CoWoS、日月光的FOCoS等,成为2.5D IC封装技术中,较为稳健与有量产经验的制程。


值得注意的是,近几年来半导体业界缺料问题严峻,虽然手机AP用扇出型封装标榜减少或不需载板(Substrate),但在HPC先进封装领域,仍都要与高端载板密切合作,ABF材质载板更是高度供不应求,以目前各大载板厂的展望来看,2025甚至2027年供需都可能持续紧绷。


谢永达直言,近期已有不少Chip Last类型扇出封装搭配BT载板或PCB Interposer的解决方案,以缓解近期主流的FC-BGA封装缺少ABF载板支持、或是价格高昂等窘境,对于力成来说,更会挑选客户、投注资源合作,希望未来几年内进入大量生产阶段。力成集团在本业稳健的态势下,持续投资先进技术,也是投资「未来」。


HBM利用Micro Bump等技术,可以作到1万个I/O以上,如国防等AI应用,就需要透过HBM与HPC的异质整合,达到高频、快速的数据传输,力成在HBM领域已有8D Stacking HBM封装技术,可以堆叠8颗芯片,这一类的3D芯片封装力成其实「行之有年」,客户可选择外购HBM,也可以委托力成,进行整组解决方案的配套。


力成的3D IC或是CMOS传感器(CIS)等,都植基于以往开发合作的TSV技术。CIS封装部分,将依照计划前进,这个产品牵扯高科技,预期客户可能需要2~3年来跨完认证,再进入量产还要半年到1年,应用面包括安防、医疗、车用甚至AR/VR领域。



责任编辑:朱原弘



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