综观各产品线的第4季表现，载板季增15%，占比为59%，其中ABF载板占比超过75%；HDI季增3%，占比为24%；PCB季减6%，占比为12%；软板季增9%，占比为4%。若以全年来看，载板年增39%，占比55%；HDI年减10%，占比26%；PCB年增29%，占比14%；软板年增1%，占比4%。

对於各应用稼动率，预估载板第1季稼动率将维持2021年第4季的70~75%水准，HDI则会从85~90%下滑至70~80%，PCB会从80~90%下滑至70~80%。

欣兴也揭露2021年和2022年各应用的预估产能规模，其中载板将从2021年239万平方英尺增加到287万平方英尺，HDI则会维持在290万~300万平方英尺水准，PCB因为昆山迁厂的缘故，会从2021年的160万~170万平方英尺，减少到130万~140万平方英尺。

高端ABF载板的新产能开出，是欣兴2021年营运亮眼的关键，欣兴指出，ABF载板2021年产值成长应有5~6成，於此同时，HDI应用也进行产品组合调整，陆续减少手机相关产品的比重，同时增加PC、NB及其他高单价特殊应用的出货。

此外，单价偏低的PCB产品在2021年出货下降，也是带动获利提升的关键因素，不过欣兴强调，由於载板产品现在愈来愈多都是和客户的特别合作专案，已经不能够用过往的ASP计算方式来评估获利表现。

目前欣兴载板产品以ABF载板为主，各大客户都还有在继续洽谈更长远的合作计划，客户如果要寻求更多产能，几乎都要谈到2027~2030年，才有产能空间可以供应。欣兴坦言，这部分是已确定的产能合作计划，已经拉到2025~2026年，要寻求新产能就得再往後延伸。另一方面，部分设备的交期很长，包括光学、湿制程等，交期最长已经到30个月。

针对产品价格的变化，欣兴表示，现在多半是与客户签长约，且合作方式多元化，所以很难实际去算价格，但也强调现在出货多半都是预定产能，已经没有多余的弹性产能可以使用，因此很难有短期高价急单的状况发生。

欣兴也董事会通过最新资本支出案，2022年资本支出将提高新台币40亿元，来到404亿元，其中8成以上会投资在载板产能，而2023年的资本支出为212亿元，9成以上会用於载板扩充，从未来几年与客户的合作计划来看，一直到2024年资本支出都会维持在高峰期。

对於各厂区的产能开出规划，目前都按照原有计划顺利进行中，杨梅厂将是2022年新产能贡献最大的厂区，预计2023年会达到满载。光复厂则有加快进度的规划，预计2025年满载。另外，山莺厂S1厂重建，2022年下半应该就会有一些产能开出，其他包括新丰厂等产线，则会进行产能去瓶颈。所有的扩产计划，除S1会有部分BT载板产能之外，其他都是ABF载板。

至於整并的SiP载板厂旭德，新厂近日正式开工，预计会需要10个月的时间完成厂房建设，旭德厂房基本上还是以该团队的强项产品包括SiP、RF、Module产品为主，是否会根据欣兴的需求增设一部分的ABF载板产能，就要看後续双方的整合进度，及整体发展规划而定。

责任编辑：朱原弘