要闻1：2022两大4nm芯片命名确定：要被高通、联发科逼疯
（快科技）前不久，高通已经透露将会在12月1日前后召开新一届骁龙技术峰会，业内认为，骁龙888的继任者将会正式登场。
值得注意的是，此前业内一直认为新品会被命名为骁龙898，但是今天突然有消息称，骁龙新一代旗舰已被正式命名为“骁龙 8 gen1”。
消息称骁龙898芯片改名骁龙 8 gen1
这也是此前就有一些爆料并未称呼其骁龙898，而是一直强调新一代骁龙8芯片的原因。
巧合的是，作为高通最大的对手之一，此前已经传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名，消息称其将改名为“天玑9000”。
从命名上来看，这两款2022旗舰芯片可以说是已经乱了套了，完全不按常理出牌，这将会让用户非常难受，很难轻易的理解新芯片的具体定位。
天玑2000被改名天玑9000
需要注意的是，“骁龙 8 gen1”和“天玑9000”这两款芯片除了在命名上有异曲同工之妙以外，在规格上也非常相似。
根据此前爆料显示，这两款芯片都采用了最新4nm工艺打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。
具体规格如下：
骁龙 8 gen1：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
天玑9000：台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
两款4nm旗舰芯规格极为相似
整体来看，两者的纸面参数基本持平，最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了，而天玑9000的台积电工艺目前是更被大家看好的，所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。
对于这样两款规格极为相似的旗舰芯片，你愿意选哪一款呢？
要闻2：华为首款翻盖折叠屏手机渲染图曝光：四边等宽、副屏破行业记录
（快科技）虽然目前市面上已经有多家厂商推出折叠屏手机，但是目前来说方案最成熟的依然是三星和华为两家，其中三星还是分别推出了两种不同形态的产品，上下、左右翻折都能实现。
此前，华为已经推出过三款左右翻折的手机，但是这种设备的一大痛点就是尺寸太大，虽然折叠之后宽度缩小很多，但是厚度也随之增加，显得没那么便携，不太适合女性用户。
根据此前消息，华为将会在年底推出一款体积更小、更加便携的上下翻折手机，类似于传统的翻盖手机方案。
网曝华为新折叠屏渲染图
今天下午，还有网友根据曝光的设计专利图制作了渲染图，让我们可以提前一览华为新折叠屏的外观。
根据图片显示，华为这款新机与三星Z Flip基本类似，采用双屏的设计，内部的可折叠大屏采用四边等宽的效果，同时似乎还采用了屏下前摄的方案，整个屏幕呈完全对称的效果，无任何开孔，视觉效果极为舒适。
华为“翻盖”手机副屏尺寸破行业记录
至于背部方面，华为新机也带来了一大亮点，其副屏的尺寸超越了以往上下翻折机型的记录，显示面积明显有大幅度增加，能显示更多的内容，可以减少无效的翻折。
至于芯片方面，由于目前华为在5G方面依然受制于人，麒麟芯片的存货也日益减少，新机可能会搭载骁龙888系列芯片。
快讯
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Kulicke & Soffa提高其先进显示系统LUMINEX™的制程效率
Kulicke and Soffa Industries，Inc. 是半导体、LED和电子组装设备设计和制造领域的全球领导者。公司宣布，其最近发布的mini 和 micro LED平台LUMINEX™ 的制程表现和产能有了显著的提高。
Pixelworks逐点半导体中国公司与实时3D内容创作与运营平台Unity中国公司达成合作
Pixelworks, Inc. 宣布，Pixelworks逐点半导体中国公司与Unity中国公司签署认证解决方案合作伙伴协议（Verified Solution Partner Program），此次合作旨在打通游戏生态链路的各个环节，协调上下游资源，包括游戏内容开发商，游戏引擎厂商，移动平台，软硬件技术提供商等，通过整合各方优势及合理分工，建设可持续的全链路游戏生态， 将桌面端的极致游戏体验带入移动端。
GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程
新思科技基于Amazon Web Services（AWS）的参考流程认证可实现系统内测试、实施、验证、计时和物理签核的可扩展执行，为在云端创建5G毫米波、边缘人工智能和物联网等高增长应用提供了无缝路径。
汽车参考流程可以实现符合ASIL D（汽车安全完整性等级）标准的设计组件的高效开发，该参考流程是面向GF 22FDX工艺的首创，有助于加速符合ISO 26262标准的产品上市
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作为树莓派单板计算机的官方操作系统，树莓派操作系统已经针对Debian 11"Bullseye"进行了更新。树莓派操作系统已经将其软件包基础从Debian 10转移到了Debian 11，因为Bullseye在过去几个月中已经稳定并处于良好状态。
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三星的14纳米LPDDR5X在“速度、容量和省电”特性方面大幅提升，针对5G、AI、元宇宙等爆发式增长的未来尖端产业提供优秀的解决方案。
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瑞萨电子集团宣布，推出一组功能强大的新型微控制器（MCU）——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，并为不断发展的电子电气（E/E）架构实现统一的电子控制单元（ECU），从而满足市场不断增长的需求。RH850/U2B跨域MCU集高性能、灵活性、抗干扰性和安全性于一身，专为满足车辆在运行时所需的严苛工作负载要求而打造，包括混合ICE和xEV电机逆变器、高端区域控制、互联网关和域控制等应用。
SCHURTER (硕特) 最新隐藏安装式电容开关
传统开关免不了要在用户界面上打安装孔，但 SCHURTER (硕特) 集团 的 CHS 新产品则可省去这一环节。CHS 是“电容式隐藏开关”的缩写，可安装在表面的绝缘材料之下，因此是不可见的。
采用电容式开关，可在传感器的用户界面上形成电场。SCHURTER CHS 开关的设计采用了这一技术，这样，就无需用手指直接触发传感器。即便在传感器和手指之间隔着绝缘材料（玻璃、塑料、木制品或类似材料）的情况下，依然可以产生触发开关过程所需的电场变化。
意法半导体汽车级导航及航位推算模块简化设计，提高性能
为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
Teseo-VIC3DA整合意法半导体的高性能车用卫星定位芯片 Teseo III GNSS[1] IC 与车用6 轴 MEMS 惯性测量单元 (IMU) 和航位推算软件，创造了一个开发设计便利的符合汽车标准的导航模块。
