【60秒芯闻】国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货/苹果砍单 台积电感受到寒气逼人了:5nm遭受重创
来源:电子创新网 发布时间:2023-01-06 分享至微信



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要闻1:国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一,AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片,现在国产国产也在这个领域快速追赶,长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产,并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。

1月5日,长电科技午间宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

长电科技表示,目前,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(μBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。

同时,还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。

据了解,长电科技充分发挥这一工艺的技术优势,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

要闻2:苹果砍单 台积电感受到寒气逼人了:5nm遭受重创

赶在2022年最后两天,台积电举行了盛大的典礼庆祝3nm工艺量产,向外界展示自己依然是全球半导体工艺的领导者,然而2023年台积电也难逃市场下滑的风险,全球营收很可能0增长。

台积电将于1月12日举行说法会,不仅会公布Q4季度的财报数据,还会公布对2023全年的预期,因此这次的会议非常重要,但在开始之前率先被各大金融机构看衰,外资连卖5天,股价已经跌回到了巴菲特抄底的价位了。

之所以出现这样的局面,是因为多家金融机构都认为台积电在2023年遭遇两个季度的衰退,其中Q1季度营收预计环比下滑16%,Q2季度还会再减少3%到4%左右。

由于需求疲软,台积电的先进工艺将面临利用率大幅下滑的麻烦,其中7nm及改进型的6nm压力最大,上半年利用率将跌落到40%区间。

这两年来贡献了最多营收的5nm及改进型的4nm工艺也好不到哪里去,特别是苹果最近传出了砍单的消息,5nm利用率将回落到70-80%左右。

即便2023年下半年有所复苏,但受限于上半年的下滑,预计台积电2023年以美元计算的营收将持平,也就是0增长,相比前两年远超业界的高速增长而言,台积电2023年并不好过。

(台积电)






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